[实用新型]一种单红色荧光粉LED封装结构

权利要求书

1.一种单红色荧光粉LED封装结构，其特征在于：包括封装体支架（1），封装体支架（1）内部设置有蓝光芯片（2），蓝光芯片（2）外部封装有透明胶体（3），透明胶体（3）与蓝光芯片（2）之间设有红色荧光粉层（4）。

2.根据权利要求1所述的一种单红色荧光粉LED封装结构，其特征在于：所述封装体支架（1）的形体为正方形或长方形或圆形或椭圆形。

3.根据权利要求1所述的一种单红色荧光粉LED封装结构，其特征在于：所述蓝光芯片（2）为正装芯片、垂直芯片，蓝光芯片（2）通过金属导线（5）与金属基板（7）上的阳极端子、阴极端子进行电连接；蓝光芯片（2）与金属基板（7）之间通过绝缘胶（6）粘接。

4.根据权利要求1所述的一种单红色荧光粉LED封装结构，其特征在于：所述蓝光芯片（2）为倒装芯片，蓝光芯片（2）通过共晶技术与金属基板（7）电连接；或者蓝光芯片（2）通过导电胶（8）与金属基板（7）粘接并保持电连通。

5.根据权利要求4所述的一种单红色荧光粉LED封装结构，其特征在于：导电胶（8）为锡膏或银胶。

6.根据权利要求1所述的一种单红色荧光粉LED封装结构，其特征在于：所述蓝光芯片（2）至少为一个或者多个，所有蓝光芯片（2）位于同一封装体支架（1）内。

7.根据权利要求1所述的一种单红色荧光粉LED封装结构，其特征在于：所述透明胶体（3）为硅胶或环氧树脂。

8.根据权利要求1或7所述的一种单红色荧光粉LED封装结构，其特征在于：所述红色荧光粉层（4）的材质可为氮化物或氟化物。