[实用新型]一种快速散热型多层HDI板

说明书

本实用新型涉及HDI板散热技术领域，具体为一种快速散热型多层HDI板，包括HDI板，所述HDI板内部插设有导热金属管，且导热金属管的外侧连接有第一过滤层，并且第一过滤层的五个侧面包裹有固定框，所述固定框的一侧设置有固定盖，且固定盖位于固定框内部的一面固定连接有第二过滤层，所述固定盖的中间部位插设有散热风扇。本实用新型通过设置有导热金属管可以对HDI板进行金属导热散热，通过导热金属管的纵横垂直与导热金属管接触，避免其接触电子元件的同时，可以把HDI板散发的热量进行导热，通过设置导热金属管内部为中空，可以在散热风扇运转的时候，通过风冷，对其内部进行散热，让金属导热散热和风冷散热相互结合，提高散热的效率。

技术领域

本实用新型涉及HDI板散热技术领域，具体为一种快速散热型多层HDI板。

背景技术

HDI板即高密度互联版，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。

但是因为其线路密度比较高、积层多和电子原件在运行过程中会产生热量，对HDI板的散热能力是非常大的考验。

现有的对于HDI板的散热主要是风冷、金属导热散热和水冷。风冷过程中有个非常重大的问题就是空气中的灰尘，会因为风冷过程中空气的流动，导致灰尘依附在HDI板表面，难以清理的同时，存在电路的安全隐患，导致电路的老化和风险。

金属导热散热中存在的重大问题为导热的效率有限，散热过程缓慢，而且因为其具有导电性，而且距离电子元件非常近，电子原件超频过程中会有电弧的产生，很容易把电力释放给金属散热棒，然后散热棒存在漏电和损坏其周边接触的电路的情况。

水冷的效率比较高，但是一旦密封性不足，对于电路来说将是毁灭性的损坏，对于运行环境要求非常高，因此亟需一种快速散热型多层HDI板来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种快速散热型多层HDI板，以解决上述背景技术中提出的风冷容易导致依附在HDI板表面，金属导热散热效率不高，而且容易伤害电子元件的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种快速散热型多层HDI板，包括HDI板，所述HDI板内部插设有导热金属管，且导热金属管的外侧连接有第一过滤层，并且第一过滤层的五个侧面包裹有固定框，所述固定框的一侧设置有固定盖，且固定盖位于固定框内部的一面固定连接有第二过滤层，所述固定盖的中间部位插设有散热风扇，且散热风扇位于固定框内部的一端表面设置有限位圈，所述散热风扇在插设入固定框内部后表面抵触有插销杆，所述插销杆的表面设置有第一限位块，且第一限位块靠近固定框的一侧设置有弹簧，第一过滤层上设置有限位槽，所述插销杆插入限位槽内，所述插销杆位于限位槽的内部设置有第二限位块，所述固定盖靠近插销杆的一端设置有铰接连接块。

优选的，所述HDI板设置为多组，且HDI板表面设置有与导热金属管外直径相适配的孔洞。

优选的，所述导热金属管设置为横纵连接的多组导热金属，所述导热金属管的内部设置为中空，所述导热金属管位于散热风扇输出端后侧的孔洞可以进行空气流通。

优选的，所述固定盖设置为盖形，固定盖表面插设有散热风扇的孔洞设置为与限位圈相适配，所述散热风扇位于固定盖外侧的一端设置有密封限位圈。

优选的，所述插销杆、第一限位块、弹簧、限位槽和第二限位块皆设置为四组，且四组所述的插销杆、第一限位块、弹簧、限位槽和第二限位块均匀分布在散热风扇的四个方位，所述插销杆靠近散热风扇的一侧设置为弧形卡头，所述限位槽设置为大于插销杆直径小于第二限位块直径的孔洞。

优选的，所述铰接连接块设置于固定盖远离散热风扇的四个内壁上，所述铰接连接块与插销杆插销连接的部位设置有插销孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：