[实用新型]一种显示面板及显示装置

说明书

本申请公开了一种显示面板及显示装置。显示面板包括：基板；发光单元，发光单元的数量为多个，且多个发光单元均设置在基板的一侧；第一封装层，第一封装层盖设于发光单元上，且第一封装层与基板形成第一容置空间以用于容置发光单元；第二封装层，第二封装层盖设于第一封装层上，且第二封装层与基板形成第二容置空间以用于容置发光单元和第一封装层；其中，第二封装层的触变性小于第一封装层的触变性。通过上述方案可以减小封装时发光单元的内应力，从而提高显示面板的可靠性。

技术领域

本申请涉及显示装置技术领域，特别是涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

现有的RGB显示面板通常采用COB(Chip On board)封装工艺进行封装，即是将正装裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，再用外封胶把芯片和键合引线包封起来，从而起到保护芯片、金线的目的。

其中，外封胶一般采用固化后硬度高、粘着力强的环氧系封装胶，可对显示面板的基板上封装的内部结构起到有效保护作用。但是由于该类环氧胶本身特性，在胶水固化过程会产生较大的内应力，导致显示面板的基板上封装的内部结构受到的应力较大，从而会导致出现显示面板的基板上芯片发生松动甚至被破坏及金线被破坏等问题，在胶水固化后若受外力影响时会将该种内部破坏激发、加剧，进而导致显示面板表现出死点、暗点等可靠性问题。

实用新型内容

本申请提供一种显示面板及显示装置，以解决上述技术问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种显示面板，所述显示面板包括：

基板；

发光单元，所述发光单元的数量为多个，且多个所述发光单元均设置在所述基板的一侧；

第一封装层，所述第一封装层盖设于所述发光单元上，且所述第一封装层与所述基板形成第一容置空间以用于容置所述发光单元；

第二封装层，所述第二封装层盖设于所述第一封装层上，且所述第二封装层与所述基板形成第二容置空间以用于容置所述发光单元和所述第一封装层；

其中，所述第二封装层的触变性小于所述第一封装层的触变性。

其中，所述第一封装层包括多个封装件，每一所述封装件均盖设于一个所述发光单元上，以对所述发光单元进行封装。

其中，所述封装件采用第一封装胶形成，所述第一封装胶包括高触变环氧系列胶水。

其中，所述第二封装层采用第二封装胶形成，所述第二封装胶包括低触变环氧系胶水或硅系胶水。

其中，所述第二封装层背离所述基板一侧的表面与所述基板设置所述发光单元的侧面相平行。

其中，多个所述发光单元在所述基板的一侧呈阵列排布。

其中，所述发光单元包括发光芯片和导电连接线，所述导电连接线用于将所述发光芯片和所述基板上的导电线路电连接，以使得所述基板和所述发光单元形成预设的功能电路。

其中，每一所述发光单元均包括至少一个红色发光芯片、至少一个绿色发光芯片以及至少一个蓝色发光芯片。

其中，所述显示面板还包括驱动装置，所述驱动装置设置在所述基板背对所述发光单元的一侧，所述驱动装置与所述发光单元电连接以用于驱动所述发光单元发光。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如前文所述的显示面板。