[实用新型]可自动上下料的电路板自动打孔机

说明书

本申请的可自动上下料的电路板自动打孔机，设置有上料机构、夹料机构、下料机构和打孔机构，上料机构可将放置在进料为上的待打孔电路板抓取后输送到夹料机构，夹料机构将待打孔的电路板输送到打孔机构进行打孔、以及将打孔完的已打孔电路板输送至下料机3，再由下料机构抓取后输送到出料位进行放置，本申请可实现自动上下料，使用时，人工将一摞电路板放置在进料位，通过上料机构将一片电路板抓取后输送至夹料机构进行打孔，打完孔后下料机构自动将产品抓到指定位置，本申请可实现自动上下料，增加了自动化程度，可提高打孔速度和企业效益。

技术领域

本申请涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种可自动上下料的电路板自动打孔机。

背景技术

打孔机主要是在FPC薄板上指定位置冲出指定大小的孔，目前市面上的打孔机工作时是手动将产品放到夹头下，由夹头夹住产品一起运动到CCD下拍照校验产品Mark点位置后再打孔。

由于手动放置产品容易出现未张紧或者机构本身的传动误差导致每个打孔位置的精度不能有效保证，并且每片料需要人工上料和下料，上下料过程浪费机器大量工作时间，致使单台设备的UPH不高，降低了企业效益。

因此，亟需对现有打孔机做进一步改进。

实用新型内容

本申请为了解决现有打孔机效率低的技术问题，提供一种可自动上下料的电路板自动打孔机，可实现自动上下料，增加了自动化程度，提高了打孔速度和企业效益。

本申请采用以下技术方案：可自动上下料的电路板自动打孔机，包括进料位和出料位，还包括依次设置的上料机构、夹料机构和下料机构，以及设于所述夹料机构一侧用于打孔的打孔机构，所述上料机构用于抓取放置在所述进料位上的待打孔电路板并将抓取的待打孔电路板输送至所述夹料机构，所述夹料机构用于将所述上料机构输送的待打孔电路板输送至所述打孔机构进行打孔、以及将经所述打孔机构打孔完成的电路板输送至所述下料机构，所述下料机构用于抓取所述夹料机构输送的已打孔电路板并将抓取的已打孔电路板输送至所述出料位进行存放。

如上所述的可自动上下料的电路板自动打孔机，所述上料机构包括上料支架、设于所述上料支架上可横向移动的上料横向驱动组件、设于所述上料横向驱动组件上可进行升降的上料升降驱动组件和连接于所述上料升降驱动组件用于抓取待打孔电路板的上料吸盘组件，所述上料吸盘组件通过所述上料横向驱动组件和所述上料升降驱动组件移动至所述进料位上方吸附待打孔电路板至所述夹料机构。

如上所述的可自动上下料的电路板自动打孔机，所述上料横向驱动组件包括沿横向设于所述上料支架两侧的上料主动轮和上料从动轮、套设于所述上料主动轮和所述上料从动轮上的上料同步带、沿横向设于所述上料支架上的上料导轨、滑动设于所述上料导轨上并分别与所述上料同步带和所述上料升降驱动组件连接的上料移动座以及与所述上料主动轮连接的上料驱动电机，所述上料驱动电机用于驱动所述上料主动轮转动，以使设于所述上料同步带上的所述上料移动座沿所述上料导轨移动。

如上所述的可自动上下料的电路板自动打孔机，所述上料吸盘组件设有向上侧延伸的上料导柱；

所述上料升降驱动组件包括与所述上料横向驱动组件连接并位于所述上料吸盘组件上侧的上料升降座、设与所述上料升降座上并滑动套设在所述上料导柱上的上料轴承套以及设于所述上料升降座上的上料升降气缸，所述上料升降气缸驱动端与所述上料吸盘组件连接并用于驱动所述上料吸盘组件升降。

如上所述的可自动上下料的电路板自动打孔机，所述上料吸盘组件包括用于与所述上料升降驱动组件连接的上料吸盘安装架、设于所述上料吸盘安装架下方多个上料吸盘，多个所述上料吸盘的吸附面位于同一平面。