[实用新型]非接触式微量高速喷射点胶阀有效

专利信息
申请号: 202021249426.8 申请日: 2020-06-30
公开(公告)号: CN212652102U 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: 罗杰 申请(专利权)人: 深圳市捷特精密技术有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 谢亮;梁炎芳
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 接触 式微 高速 喷射 点胶阀
【说明书】:

实用新型涉及点胶阀技术领域,公开了一种非接触式微量高速喷射点胶阀,包括气缸、气缸上盖、活塞、料缸、料缸下盖、撞针、撞针块、隔膜片以及喷嘴,气缸上盖盖设于气缸的上端部设置,活塞设置在气缸内,料缸设置在气缸的下端部,料缸下盖设置在料缸的下端部,料缸的上端凹设有一通孔,撞针嵌设于通孔内,且撞针的上端部与活塞的下端部固定连接,隔膜片固定在活塞的下端端部,隔膜片封闭盖设于通孔的上端部,撞针块嵌设于通孔的下端部,撞针块的上端部凹设有一注胶孔,撞针的下端部可与注胶孔的上端部封闭抵接,料缸的外侧壁设有进胶口。本实用新型的技术方案点胶时无需与工件进行接触,方便快捷,提高了效率,实用性强。

技术领域

本实用新型涉及点胶阀技术领域,特别涉及一种非接触式微量高速喷射点胶阀。

背景技术

随着科技的发展,很多消费电子日益向更小,更快,更具有娱乐等通讯电子领域发展,这个给这些产品的生产商带来新的挑战,尤其在大规模量化生产的时候,高精密,高速度的生产设备就显得尤为重要了。流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形,大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。

然而,目前传统的点胶阀大多采用接触式涂敷胶水,需要上下升降点胶阀,通过点胶阀的针头与被粘接的组件进行接触涂胶水,操作繁琐,效率低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种非接触式微量高速喷射点胶阀,旨在解决现有的点胶阀采用接触式涂敷胶水,需要上下升降点胶阀,通过点胶阀的针头与被粘接的组件进行接触涂胶水,操作繁琐,效率低的技术问题。

为实现上述目的,本实用新型提出的非接触式微量高速喷射点胶阀,包括气缸、气缸上盖、活塞、料缸、料缸下盖、撞针、撞针块、隔膜片以及喷嘴,所述气缸上盖通过螺钉可拆卸的盖设于所述气缸的上端部设置,所述活塞可上下活动的设置在所述气缸内,所述料缸可拆卸的设置在所述气缸的下端部,所述料缸下盖可拆卸的设置在所述料缸的下端部,所述料缸的上端凹设有一贯穿的通孔,所述撞针可上下活动的嵌设于所述通孔内设置,且所述撞针的上端部与所述活塞的下端部可拆卸固定连接,所述隔膜片固定在所述活塞的下端端部,并随所述活塞上下活动,且所述隔膜片封闭盖设于所述通孔的上端部设置,所述撞针块嵌设于所述通孔的下端部设置,所述撞针块的上端部凹设有一贯穿的注胶孔,所述撞针的下端部和注胶孔的上端部均呈圆锥体形结构设置,所述撞针的下端部可与所述注胶孔的上端部封闭抵接设置,所述料缸的外侧壁设有与所述通孔连通的进胶口,所述喷嘴设置在所述料缸下盖的下端部,且所述喷嘴与所述注胶孔相连通设置。

进一步地,所述料缸下盖的上部凹设有一与所述撞针块相适配的容置槽,所述撞针块的下端部嵌设于所述容置槽内设置。

进一步地,所述活塞的下端部设有外螺纹,所述撞针的上端部凹设有第一螺纹孔,所述活塞的下端部可拆卸的旋于所述第一螺纹孔内设置。

进一步地,还包括调节螺杆和调节螺母,所述调节螺母设置在所述调节螺杆的上端部,所述气缸上盖的上端部凹设有一贯通的第二螺纹孔,所述调节螺杆可转动的旋于所述第二螺纹孔内设置,且所述调节螺杆的下端部可与所述活塞的上端部抵接设置。

进一步地,还包括复位弹簧,所述复位弹簧活动的套设于所述调节螺杆上设置,且所述复位弹簧的两端分别与所述气缸上盖的内底壁和气缸的下端部抵接设置。

进一步地,所述气缸的外周壁分别设有持续进气口和控制进气口。

进一步地,还包括螺栓,所述螺栓从下至上依次旋于所述料缸下盖、料缸以及气缸的四个顶角上,所述料缸下盖、料缸以及气缸通过所述螺栓可拆卸固定连接。

进一步地,所述撞针的外直径大小小于所述通孔的内直径大小。

进一步地,所述撞针和撞针块均采用合金材质形成。

进一步地,所述气缸的外侧壁设有多个安装孔。

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