[实用新型]一种无硅离型膜

说明书

本实用新型公开了一种无硅离型膜，涉及离型膜技术领域，具体为一种无硅离型膜，包括基材、电晕层、胶着层、无硅离型层、防火棉层，所述基材的上下两侧均开设有电晕层，所述无硅离型层位于基材的底部，且无硅离型层通过胶着层与基材固定连接，所述防火棉层位于基材的顶部，且防火棉层通过胶着层与基材固定连接。该无硅离型膜，无硅离型层材质为PET薄膜，为无硅材质，防止硅对电子产品产生影响，同时无硅离型层采用PET材质，使无硅离型层具有较好的电绝缘性、耐疲劳性以及耐摩擦性。

技术领域

本实用新型涉及离型膜技术领域，具体为一种无硅离型膜。

背景技术

离型膜是指表面具有分离性的薄膜，离型膜与特定的材料在有限的条件下接触后不具有粘性，或轻微的粘性。

目前离型膜广泛应用于电子胶粘剂、印刷线路板、手机等领域，当离型膜用在电子产品外部用作保护膜时，部分对硅较为敏感的电子产品使用了含硅的离型膜后，容易对电子产品性能产生影响，甚至对影响该产品的使用寿命，另外，现有离型膜结构通常为基材与离型层两层，质地较薄，当使用此种离型膜的电子产品受到磕碰时，容易时电子产品产生损伤，防止效果较差。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种无硅离型膜，具有不含硅降低对电子产品的影响、提高防护性能等优点，解决了上述背景技术中提出的问题。

为实现以上不含硅降低对电子产品的影响、提高防护性能的目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种无硅离型膜，包括基材、电晕层、胶着层、无硅离型层、防火棉层，所述基材的上下两侧均开设有电晕层，所述无硅离型层位于基材的底部，且无硅离型层通过胶着层与基材固定连接，所述防火棉层位于基材的顶部，且防火棉层通过胶着层与基材固定连接。

优选的，所述防火棉层为涤纶纤维经梳理铺网成型，所述防火棉层厚度为四十至五十微米。

优选的，所述基材材质为改性耐高温聚酯薄膜，所述基材厚度为三十至四十微米。

优选的，所述无硅离型层材质为PET薄膜，所述无硅离型层厚度为五至十微米。

优选的，所述电晕层厚度为三至六微米，所述电晕层外侧胶着层厚度为二至五微米。

本实用新型提供了一种无硅离型膜，具备以下有益效果：

1、该无硅离型膜，无硅离型层材质为PET薄膜，为无硅材质，防止硅对电子产品产生影响，同时无硅离型层采用PET材质，使无硅离型层具有较好的电绝缘性、耐疲劳性以及耐摩擦性。

2、该无硅离型膜，通过在基材的顶部通过胶着层加装有防火棉层，提高了该离型膜的防护能力，防止使用该离型膜的电子产品受到磕碰时损坏，同时防火棉层为涤纶纤维经梳理铺网成型利用低熔点粘合纤维混合而成，提高了该离型膜的防火能力与耐高温性能。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型正视剖面的结构示意图。

图中：1、基材；2、电晕层；3、胶着层；4、无硅离型层；5、防火棉层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。