[实用新型]一种FPC焊盘的覆盖膜贴合结构有效

专利信息
申请号: 202021256798.3 申请日: 2020-06-30
公开(公告)号: CN212344156U 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 李露;王城关;曹锦华 申请(专利权)人: 厦门华天华电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 渠述华
地址: 361000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 fpc 覆盖 贴合 结构
【说明书】:

实用新型公开一种FPC焊盘的覆盖膜贴合结构,包括双工位加压机、固定在加压机上板的治具上模、固定在加压机下板的治具下模、安装在治具上模的钢板、安装在治具下模的磁力载具;治具下模设置有定位销;钢板对应FPC焊盘的窗口位置开设通孔,并设置有与定位销相对设置的第一定位孔;磁力载具设置有与定位销相对设置的第二定位孔,其中部设置有磁铁。本实用新型通过在钢板上对应FPC焊盘的窗口位置开通孔的方式,工作时采用钢板与磁力载具磁吸以压实覆FPC焊盘与覆盖膜,可以实现FPC焊盘的覆盖膜贴合的流程革新,实现整版贴覆盖膜后再激光开窗的工艺流程,可以克服模具冲切无法实现小尺寸高密度开窗的加工限制,提高FPC焊盘的整体精度。

技术领域

本实用新型涉及FPC加工技术领域,特别是指一种FPC焊盘的覆盖膜贴合结构。

背景技术

焊盘是FPC实现电气及功能互联的最基础最重要部分,传统FPC焊盘的制作工艺,基本流程为:覆盖膜开口冲切→与基材对位贴合→高温压合→后固化。

传统工艺存在的问题是:1、受限于焊盘的规格,太小太密的窗口开窗模具无法加工;2、受限于焊盘的精度,公差>0.1mm方能实现。近年来,随着电子产品的高密度、高精度要求,高密度、高精度、小尺寸已经成为FPC焊盘的发展趋势,部分精密FPC的焊盘采用传统工艺已经无法实现,存在技术瓶颈。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种FPC焊盘的覆盖膜贴合结构,能够应用在高密度、高精度要求的FPC焊盘的加工,提高产品精度。

为了达成上述目的,本实用新型的解决方案是:

一种FPC焊盘的覆盖膜贴合结构,包括具有加压机上板和加压机下板的双工位加压机、固定在所述加压机上板的治具上模、固定在所述加压机下板的治具下模、安装在所述治具上模的钢板、安装在所述治具下模的磁力载具;所述治具下模设置有定位销;所述钢板对应FPC焊盘的窗口位置开设通孔,并设置有与所述定位销相对设置的第一定位孔;所述磁力载具设置有与所述定位销相对设置的第二定位孔,其中部设置有磁铁;工作时,FPC焊盘、覆盖膜依次放置在所述磁力载具上,所述加压机上板带动所述钢板向下压合,所述磁铁吸住所述钢板以保证所述钢板将覆盖膜压合在FPC焊盘上,所述定位销与所述第一定位孔起导向作用。

所述双工位加压机包括加压机上板、加压机下板、滑轨和底座,所述滑轨安装在所述底座上,所述加压机下板滑接配合在所述滑轨上。

所述通孔的单边尺寸大于FPC焊盘的窗口尺寸0.2mm。

所述磁力载具的两端均设置有下沉槽。

所述磁力载具设置有用于指示安装方向的方向标识。

采用上述技术方案后,本实用新型通过在钢板上对应FPC焊盘的窗口位置开通孔的方式,工作时采用钢板与磁力载具磁吸以压实覆FPC焊盘与覆盖膜,可以实现FPC焊盘的覆盖膜贴合的流程革新,实现整版贴覆盖膜后再激光开窗的工艺流程,可以克服模具冲切无法实现小尺寸高密度开窗的加工限制,基本去除了覆盖膜与FPC焊盘的对位公差,使得FPC焊盘的整体精度得到提高;在后道工序中,采用激光开窗切合通孔位置的覆盖膜,因通孔位置的覆盖膜与FPC焊盘未结合,排废更加容易。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例的结构示意图;

图2为本实用新型具体实施例钢板的结构示意图;

图3为本实用新型具体实施例磁力载具的结构示意图;

图4为本实用新型具体实施例的工作示意图;

附图标号说明:双工位加压机1;加压机上板11;加压机下板12;滑轨13;底座14;治具上模2;治具下模3;定位销31;钢板4;通孔41;第一定位孔42;磁力载具5;第二定位孔51;磁铁52;下沉槽53;方向标识54;FPC焊盘6;覆盖膜7。

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