[实用新型]一种嵌入式大功率微波功能模块

权利要求书

1.一种嵌入式大功率微波功能模块，其特征在于，包括输出匹配电路(1)、输入匹配电路(2)、功能电路接口(3)、微波接口(4)、测试接口(5)、直流供电接口(6)、机械安装接口(7)、热沉(8)、微波功率管(9)、定位销(11)、液冷输入口(12)及液冷输出口(13)；

热沉(8)的上表面设置有多个螺纹孔，用于安装输出匹配电路(1)、输入匹配电路(2)，及连接于输出匹配电路(1)与输入匹配电路(2)之间的微波功率管(9)；输出匹配电路(1)及输入匹配电路(2)上设置有功能电路接口(3)、微波接口(4)及直流供电接口(6)；热沉(8)的两侧设置有测试接口(5)，用于安装微波信号接头；机械安装接口(7)位于热沉(8)的上表面四角，用于将热沉(8)安装到功率放大器中；

功能电路接口(3)与微波功率管(9)相连；液冷输入口(12)及液冷输出口(13)设置在热沉(8)的下表面，液冷输入口(12)及液冷输出口(13)在热沉(8)内导通。

2.根据权利要求1所述的一种嵌入式大功率微波功能模块，其特征在于，所述输出匹配电路(1)、输入匹配电路(2)及微波功率管(9)采用压接、粘接或焊接的方式与热沉(8)连接。

3.根据权利要求2所述的一种嵌入式大功率微波功能模块，其特征在于，所述热沉(8)上表面的中部内凹形成内凹层，用于安装微波功率管(9)，在内凹层的边缘设置有导流沟槽(10)，用于容置热沉(8)与微波功率管(9)焊接时多余的焊锡。

4.根据权利要求3所述的一种嵌入式大功率微波功能模块，其特征在于，所述机械安装接口(7)为内缩式机械安装接口。

5.根据权利要求4所述的一种嵌入式大功率微波功能模块，其特征在于，所述热沉(8)采用铜或铝制成，在热沉(8)的表面设置有镀银层或镀金层。

6.根据权利要求5所述的一种嵌入式大功率微波功能模块，其特征在于，所述热沉(8)的下表面还设置有定位销(11)，液冷输入口(12)及液冷输出口(13)通过定位销(11)实现正确对接。