[实用新型]一种同芯星型X组合EMI电容器

权利要求书

1.一种同芯星型X组合EMI电容器，包括壳体(1)、电容芯子(2)和引线(3)，所述电容芯子(2)盛装于所述壳体(1)内，其特征在于：所述电容芯子(2)包括多个子电容芯子(201)，所述子电容芯子(201)呈同心环状设置，且子电容芯子(201)之间通过引线(3)连接。

2.根据权利要求1所述的同芯星型X组合EMI电容器，其特征在于：所述子电容芯子(201)采用同心椭圆状内外排布，且通过相邻子电容芯子(201)之间通过绝缘层(202)相互隔离。

3.根据权利要求1所述的同芯星型X组合EMI电容器，其特征在于：所述子电容芯子(201)之间的引线(3)连接方式为星型连接。

4.根据权利要求1所述的同芯星型X组合EMI电容器，其特征在于：所述电容芯子(2)的电极包括公共电极端和独立电极端，所述公共电极端的引线(3)采用L型焊接方式连接，所述独立电极端均与单独的引线(3)连接。

5.根据权利要求4所述的同芯星型X组合EMI电容器，其特征在于：所述公共电极端和独立电极端均设有喷金层。

6.根据权利要求1所述的同芯星型X组合EMI电容器，其特征在于：所述子电容芯子(201)由至少两层金属化聚丙烯薄膜(203)错边卷绕而成。

7.根据权利要求6所述的同芯星型X组合EMI电容器，其特征在于：每层所述金属化聚丙烯薄膜(203)均包括一金属层(2031)与一留白部(2032)，两层金属化聚丙烯薄膜(203)的留白部(2032)相对错开、且留白部(2032)的宽度为1.0-2.0mm。

8.根据权利要求1所述的同芯星型X组合EMI电容器，其特征在于：所述子电容芯子(201)为X电容芯子，子电容芯子(201)通过灌封料(4)封装于壳体(1)内。

9.根据权利要求1所述的同芯星型X组合EMI电容器，其特征在于：所述引线(3)采用镀锡铜线。

10.根据权利要求1所述的同芯星型X组合EMI电容器，其特征在于：所述壳体(1)内设有多块抗冲击筋条。