[实用新型]振动传感器

说明书

本实用新型提供了一种振动传感器，其包括电路板、内壳、外壳、MEMS麦克风及振膜组件；电路板具有板腔且设有第一通孔；内壳盖设固定于电路板并覆盖第一通孔，内壳与电路板共同围成谐振腔，内壳设有第二通孔；外壳盖设固定于电路板并将内壳收容，外壳、内壳及电路板共同围成收容腔；MEMS麦克风收容于谐振腔内并与电路板电性连接；第一振膜与背极板间隔形成电容结构；振膜组件收容于收容腔内并将收容腔分隔成第一腔和第二腔，第一腔通过第二通孔与谐振腔连通。与相关技术相比，本实用新型的振动传感器灵敏度更高，可靠性更好。

【技术领域】

本实用新型涉及声电转换领域，尤其涉及一种用于骨传导电子产品的振动传感器。

【背景技术】

振动传感器，用于将振动信号转化为电信号。目前现有的MEMS振动传感器包括作为振动感应装置的振膜组件以及将振动信号转化为电信号的作为振动检测装置的MEMS麦克风，由于振动感应装置和振动检测装置均集成于一起，结构较复杂，所能拾取的信号带宽较小。

因此，实有必要提供一种新的振动传感器解决上述技术问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种灵敏度高、可靠性好的振动传感器。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种振动传感器，其包括：

电路板，所述电路板围成板腔，所述电路板的其中一侧设有贯穿其上的第一通孔；

内壳，所述内壳盖设固定于所述电路板并覆盖所述第一通孔，所述内壳与所述电路板共同围成谐振腔，所述内壳设有贯穿其上的第二通孔；

外壳，所述外壳盖设固定于所述电路板并将所述内壳收容于其内，所述外壳、所述内壳以及所述电路板共同围成收容腔；

MEMS麦克风，所述MEMS麦克风收容于所述谐振腔内并与所述电路板电性连接；以及，

振膜组件，所述振膜组件收容于所述收容腔内并将所述收容腔分隔成第一腔和第二腔，所述第一腔通过所述第二通孔与所述谐振腔连通；

所述电路板背离所述板腔的一侧和/或所述外壳远离所述收容腔的一侧输入振动信号或压力信号时，所述振膜组件振动带动所述收容腔内的气压产生变化。

优选的，所述振动传感器还包括ASIC芯片，所述ASIC芯片收容于所述谐振腔内并与所述MEMS麦克风电性连接。

优选的，所述MEMS麦克风包括固定于所述电路板且具有背腔的基座、支撑于所述基座远离所述电路板一端的第一振膜和背极板；所述基座与所述电路板连接的部分环绕所述第一通孔，所述背腔通过所述第一通孔与所述板腔连通；所述第一振膜与所述背极板间隔形成电容结构。

优选的，所述外壳设有贯穿其上的第一泄压孔。

优选的，所述振膜组件设有贯穿其上的第二泄压孔，所述第二泄压孔将所述第一腔和所述第二腔连通。

优选的，所述内壳包括与所述电路板间隔相对的内壳板和由所述内壳板的周缘向所述电路板方向弯折延伸并固定于所述电路板的内侧板，所述第二通孔贯穿所述内壳板设置，所述振膜组件固定于所述内侧板；所述外壳包括与所述电路板间隔相对的外壳板和由所述外壳板的周缘向所述电路板方向弯折延伸并固定于所述电路板的外侧板，所述第一泄压孔贯穿所述外壳板设置，所述外侧板环绕所述内侧板，所述外壳板与所述内壳板相对设置。

优选的，所述振膜组件包括固定于所述内侧板并环绕所述第二通孔设置的垫片以及固定于所述垫片远离所述第二通孔一侧的第二振膜，所述垫片、所述第二振膜及所述内侧板共同围成所述第一腔，所述第二泄压孔贯穿所述第二振膜设置。

优选的，所述振膜组件还包括与所述第二振膜固定连接的质量块；所述质量块贴设于所述第二振膜靠近所述第一腔的一侧和/或所述第二振膜靠近所述第二腔的一侧。