[实用新型]一种服务器机箱及服务器有效

专利信息
申请号: 202021260512.9 申请日: 2020-07-01
公开(公告)号: CN212484242U 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 付典林;史洪波;罗勋;匡雯慧 申请(专利权)人: 研祥智能科技股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 代理人: 赵永刚
地址: 518107 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 服务器 机箱
【权利要求书】:

1.一种服务器机箱,其特征在于,包括:

具有中空腔体的箱体,包括间隔设置的第一散热器及第二散热器、以及分别连接所述第一散热器及第二散热器且间隔设置的第三散热器及第四散热器;

其中,所述第一散热器、第二散热器、第三散热器及第四散热器中的每个散热器具有散热基板,所述四个散热器中的四块散热基板围成所述中空腔体;

每个散热基板上朝向所述中空腔体的一侧镶嵌有热管,且所述第一散热器、第二散热器、第三散热器及第四散热器相互之间能够通过所述热管进行热传导。

2.如权利要求1所述的服务器机箱,其特征在于,所述第一散热器与第二散热器之间的间距小于所述第三散热器及第四散热器之间的间距;

所述第三散热器及第四散热器中的每个散热基板上所述热管的个数为多个;且每个热管的一端与所述第一散热器导热连接,另一端与所述第二散热器导热连接。

3.如权利要求1所述的服务器机箱,其特征在于,还包括间隔设置且分别连接所述第一散热器、第二散热器、第三散热器及第四散热器中的每个散热基板以将所述中空腔体形成为密封腔体的第一面板及第二面板。

4.一种服务器,其特征在于,包括:

如权利要求1~3任一项所述的服务器机箱;

设置在所述中空腔体内的印刷电路板;

设置在所述印刷电路板上且与所述热管能够热传导的中央处理器;

设置在所述印刷电路板上且与所述热管能够热传导的内存模块;

设置在所述印刷电路板上且与所述热管能够热传导的电源模块,所述电源模块用于给所述中央处理器及所述内存模块供电。

5.如权利要求4所述的服务器,其特征在于,所述第一散热器与第二散热器之间的间距小于所述第三散热器及第四散热器之间的间距;

所述印刷电路板与所述第一散热器及第二散热器均间隔设置;

所述中央处理器的个数为两个,其中一个中央处理器设置在所述印刷电路板上朝向所述第一散热器一侧,另一个中央处理器设置在所述印刷电路板上朝向所述第二散热器一侧;

所述内存模块的个数为两个,所述两个内存模块与所述两个中央处理器一一对应,且所述两个内存模块均设置在所述印刷电路板上朝向所述第一散热器一侧。

6.如权利要求5所述的服务器,其特征在于,所述中央处理器包括设置在所述印刷电路板上朝向所述第一散热器一侧的第一中央处理器、以及设置在所述印刷电路板上朝向所述第二散热器一侧的第二中央处理器;其中,所述第一中央处理器既与所述第一散热器导热连接,又与所述第二散热器导热连接;所述第二中央处理器仅与所述第二散热器导热连接;

所述内存模块包括与所述第一中央处理器对应且与所述第一散热器导热连接的第一内存模块、以及与所述第二中央处理器对应且与所述第一散热器导热连接的第二内存模块;

所述电源模块设置在所述印刷电路板上朝向所述第一散热器一侧,且所述电源模块与所述第一散热器中的热管导热连接。

7.如权利要求6所述的服务器,其特征在于,所述第一中央处理器及所述第二中央处理器均设置在所述第三散热器与所述第四散热器之间;所述第一内存模块包括多个分列于所述第一中央处理器两侧的第一内存条;所述第二内存模块包括多个分列于所述第二中央处理器两侧的第二内存条;

其中,所述印刷电路板上设置有抵压在所述第一中央处理器表面的导热块;

所述第一散热器中的散热基板及热管抵压在所述导热块表面;

所述第二散热器中的热管部分伸出以插入所述导热块内。

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