[实用新型]一种触控一体机用散热结构有效
申请号: | 202021261600.0 | 申请日: | 2020-07-01 |
公开(公告)号: | CN212515670U | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 罗祥 | 申请(专利权)人: | 天津海翔盛德信息科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 一体机 散热 结构 | ||
本实用新型公开了一种触控一体机用散热结构,包括主壳体、第一导热片和滑槽,所述主壳体的外部一侧固定有防护垫层,且主壳体的上方安装有滑盖。该一种触控一体机用散热结构小型马达与扇叶之间可以进行旋转,并且导热体通过导热钉与第二导热片之间活动连接在一起,通过二导热片,可将工作时所产生的热量进行收集,从而减少工作部件的热量,通过热风扇,可将整体的热量和导热体中的热量进行排出,滑盖通过滑槽可以从主壳体上进行抽拉,且卡头与后盖板之间相卡合,以及方便对排热风扇和导热体进行更换与维修,防尘网通过螺栓与排热风扇之间可以进行拆卸,通过防尘网,可以阻隔灰尘进入机体内,从而提高了清洁度和使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及散热装置技术领域,具体为一种触控一体机用散热结构。
背景技术
近年来,随着半导体器件集成工艺的快速发展,半导体器件的集成化程度越来越高,半导体集成器件,如CPU的运行频率也越来越高,其单位时间内产生的热量增加,热量的累积将引起温度的升高,从而导致半导体集成器件的运行性能包括稳定性下降,因此,必需及时地将其产生的热量散发出去,目前,散热已经成为半导体集成工艺中必须解决的问题。
现有的散热设备结构过于复杂,散热的效果不明显,且在散热的过程中灰尘容易进入机体内,影响机体的使用的问题,为此,我们提出一种触控一体机用散热结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种触控一体机用散热结构,以解决上述背景技术中提出的现有的散热设备结构过于复杂,散热的效果不明显,且在散热的过程中灰尘容易进入机体内,影响机体的使用的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种触控一体机用散热结构,包括主壳体、第一导热片和滑槽,所述主壳体的外部一侧固定有防护垫层,且主壳体的上方安装有滑盖,所述滑盖的下部一侧设置有排热风扇,且排热风扇的中部安装有小型马达,所述小型马达的下部连接有扇叶,且扇叶的下方安装有防尘网,所述第一导热片位于主壳体的内部一侧,且主壳体的内部下方设置有导热体,所述导热体的一侧安装有导热钉,且导热体的上部设置有第二导热片,所述主壳体的表面安装有后盖板,且后盖板的一侧设置有螺丝,所述后盖板的表面开设有排气口,且滑盖的下部链接有卡头,所述滑槽位于滑盖的顶部一侧,且滑槽的下方安装有螺栓。
优选的,所述防护垫层与主壳体之间为焊接一体化结构,且防护垫层的设置数目为四个。
优选的,所述后盖板通过螺丝与主壳体之间构成可拆卸结构,且排气口与后盖板之间为焊接一体化结构。
优选的,所述小型马达与扇叶之间构成旋转结构,且小型马达关于滑盖的竖直中心线呈对称分布,并且导热体通过导热钉与第二导热片构成活动连接结构。
优选的,所述滑盖通过滑槽与主壳体之间构成抽拉结构,且卡头与后盖板之间相卡合。
优选的,所述防尘网通过螺栓与排热风扇之间构成可拆卸结构,且防尘网为密孔状。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、防护垫层与主壳体之间焊接在一起,通过防护垫层,可以对主壳体进行防护,防止受到撞击和摔落对内部的散热装置产生影响,后盖板通过螺丝与主壳体之间可以进行拆卸,且排气口与后盖板之间焊接在一起,通过螺丝,可将盖板进行打开,从而可以对主壳体内部进行清理与维修,通过排气口,可以使内部的空气循环,从而提高散热的效率,排气口开口向上,又会减少灰尘的吸入。
2、小型马达与扇叶之间可以进行旋转,并且导热体通过导热钉与第二导热片之间活动连接在一起,通过二导热片,可将工作时所产生的热量进行收集,从而减少工作部件的热量,通过热风扇,可将整体的热量和导热体中的热量进行排出。
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