[实用新型]一种电子器件用封装盒

说明书

本实用新型公开了一种电子器件用封装盒，包括箱体，箱体内腔的两侧内壁上均对称开设有散热槽，箱体内腔的两侧内壁上均设有支撑盘，支撑盘的一侧设有固定销，固定销的外壁上设有齿轮，支撑盘的一侧固定连接有安装座，安装座的中部设有滑板，滑板的一侧内壁上设有多个与齿轮相配合的第一轮齿，支撑盘的两侧均固定穿插连接有锁钉，锁钉的外壁上分别转动套接有第一转板和第二转板，第一转板和第二转板上均设有第二轮齿。本实用新型利用支撑盘、固定销、齿轮、第一转板、第二转板和滑板的配合，调节散热槽的通风面积，从而改善封装盒的散热性和防尘性，利用滑槽、滑块、连杆和销钉和配合，提高了封装盒的密封性和稳固性。

技术领域

本实用新型涉及封装盒领域，特别涉及一种电子器件用封装盒。

背景技术

电子器件是指电阻、电容、电感、保险丝和二、三极管等一些电子元件，封装就是把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于与其他器件的连接，封装盒是安装在半导体集成电路芯片用的外壳，它有着安装、固定、保护芯片及增强电热性能的作用，通过芯片上的接点用导线连接到封装盒外的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

现有的封装盒大部分都是固定的盒子或容器，电子器件都是比较微小的物件，电子器件在通电时会产生热量，热量过大时会导致部分电子器件的损坏，但现有的封装盒采用的是固定的散热槽，大面积的通风会导致封装盒本体内部的密封性和防尘性较差，空气中的污染物会污染电子器件从而使得其中的电子器件遭到损坏，严重影响了电子器件的工作质量甚至直接导致电子器件无法继续使用，增加了生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子器件用封装盒，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子器件用封装盒，包括箱体，所述箱体内腔的两侧内壁上均对称开设有散热槽，所述箱体内腔的两侧内壁上均固定连接有支撑盘，所述支撑盘的一侧固定穿插连接有固定销，所述固定销的外壁上转动套接有齿轮，所述支撑盘的一侧固定连接有安装座，所述安装座的中部滑动连接有滑板，所述滑板顶部的一侧内壁上固定连接有多个与齿轮相配合的第一轮齿，所述支撑盘的两侧均固定穿插连接有锁钉，所述锁钉的外壁上分别转动套接有第一转板和第二转板，所述第一转板和第二转板相对的一侧内壁上均固定连接有多个与齿轮相配合的第二轮齿。

优选的，所述箱体的两侧均开设有滑槽，所述滑槽的内腔中滑动连接有滑块，所述滑块的一侧固定连有连杆，所述连杆与滑板一侧的底部固定连接。

优选的，所述滑块的两侧均活动穿插连接有销钉，所述箱体的两侧均对称开设有与销钉相配合的安装孔。

优选的，所述箱体的两边侧均开设有固定槽，所述固定槽的内腔中活动卡接有卡板。

优选的，所述箱体的顶部设置有盖板，所述盖板上表面的边角处均活动穿插连接有固定螺栓。

优选的，所述箱体正面和背面的底部均开设有多个通孔，所述通孔的内腔中活动穿插连接有引脚，所述箱体边侧的底部均对称固定连接有固定块。

本实用新型的技术效果和优点：

(1)本实用新型利用支撑盘、固定销、齿轮、第一转板、第二转板和滑板的配合，调节散热槽的通风面积，从而改善封装盒的散热性和防尘性，利用滑槽、滑块、连杆和销钉和配合，提高了封装盒的密封性和稳固性；

(2)本实用新型利用固定槽和卡板的配合，便于固定引脚的一端，避免电子器件连接时发生脱落，提高了电子器件连接的稳固性，利用盖板和固定螺栓的配合，提高了封装盒的密封性，利用固定块的设计，提高了封装盒安装的稳固性，避免影响电子器件的安装。

附图说明

图1为本实用新型整体的结构示意图。

图2为本实用新型侧面的结构示意图。