[实用新型]振动传感器

说明书

本实用新型提供了一种振动传感器，其包括电路板、外壳、振动组件以及MEMS麦克风；振动组件包括垫片、振膜以及质量块；垫片、振膜和电路板共同围成第一腔，振动组件还设有贯穿其上的第一泄压孔；MEMS麦克风包括固定于振膜的基底和支撑于基底远离振膜一端并与振膜间隔形成电容结构的背极板，基底、背极板和振膜共同围成第二腔，第一泄压孔将第一腔和第二腔连通；外壳设有贯穿其上的第二泄压孔；外壳背离谐振腔的一侧和/或电路板背离谐振腔的一侧输入振动信号或压力信号时，振动组件振动，并使第一腔内的气压产生变化。与相关技术相比，本实用新型的振动传感器灵敏度更高，便于生产。

【技术领域】

本实用新型涉及声电转换领域，尤其涉及一种用于骨传导电子产品的振动传感器。

【背景技术】

振动传感器，用于将振动信号转化为电信号。目前现有的MEMS振动传感器包括作为振动感应装置的振动组件以及将振动信号转化为电信号的作为振动检测装置的MEMS麦克风，由于振动感应装置和振动检测装置均集成于一起，结构较复杂，所能拾取的信号带宽较小。

因此，实有必要提供一种新的振动传感器解决上述技术问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种灵敏度高、便于生产的振动传感器。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种振动传感器，其包括电路板、盖设固定于所述电路板并与所述电路板共同围成谐振腔的外壳、收容于所述谐振腔内的振动组件以及盖设固定于所述振动组件并与所述电路板电性连接的MEMS麦克风；

所述振动组件包括固定于所述电路板的垫片、固定于所述垫片靠近所述MEMS麦克风一端的振膜以及与所述振膜固定连接的质量块；所述垫片、所述振膜以及所述电路板共同围成第一腔，所述振动组件还设有贯穿其上的第一泄压孔；

所述MEMS麦克风包括固定于所述振膜的基底和支撑于所述基底远离所述振膜一端并与所述振膜间隔形成电容结构的背极板，所述基底、所述背极板以及所述振膜共同围成第二腔，所述第一泄压孔将所述第一腔和所述第二腔连通；

所述外壳设有贯穿其上的第二泄压孔；

所述外壳背离所述谐振腔的一侧和/或所述电路板背离所述谐振腔的一侧输入振动信号或压力信号时，所述振动组件振动，并使所述第一腔内的气压产生变化。

优选的，所述振动传感器还包括ASIC芯片，所述ASIC芯片收容于所述谐振腔内并与所述MEMS麦克风电性连接。

优选的，所述外壳包括与所述电路板间隔相对的外壳板和由所述外壳板的周缘向所述电路板方向弯折延伸并固定于所述电路板的侧板，所述第二泄压孔贯穿所述外壳板设置。

优选的，所述质量块贴设于所述振膜靠近所述第一腔的一侧和/或所述振膜靠近所述第二腔的一侧。

优选的，位于所述振膜同一侧的所述质量块包括多个相互间隔设置的质量块单元。

优选的，所述质量块由所述振膜包裹以形成固定。

优选的，所述振膜包括固定于所述垫片并相互叠设的两个子振膜，所述质量块夹设包裹于两个所述子振膜之间。

优选的，所述第一泄压孔贯穿所述振膜设置。