[实用新型]气体充装装置

说明书

本实用新型提供了一种气体充装装置，包括：支架；气体充装组件，设于所述支架；所述气体充装组件包括充装面板、主管路、分析管路模块及充装管路模块；所述主管路、所述分析管路模块及所述充装管路模块均安装于所述充装面板；所述主管路的气体流入端连通待充装气体的供气管路的气体流出端；所述主管路上设有第一阀门，所述分析管路模块上设有第二阀门，所述充装管路模块上设有第三阀门；控制模块，设于所述支架；所述控制模块用于控制所述第一阀门、所述第二阀门及所述第三阀门处于打开或者关闭状态。本实用新型通过优化气体充装装置的结构，解决了传统气体在充装过程中充装效率低下的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及气体充装技术领域，尤其涉及一种气体充装装置。

背景技术

高纯气体是超大规模集成电路、平面显示器件，化合物半导体器件，太阳能电池，光纤等电子工业生产不可缺少的原材料，它们广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。随着半导体制程精密化程度越来越高，对气体的纯度要求也相应提升，以维持芯片表面的洁净度，提升产品良率。气体充装是高纯气体生产的一个重要环节，包括管路、计量、控制部分。充装过程中涉及吹扫、置换、分析、充装等环节，目前气体充装装置的吹扫、置换、计量等均为手动，存在效率低、置换效果及产品品质难以管控等缺点。因此，迫切需要开发一种新的气体充装装置。

实用新型内容

针对现有技术中所存在的不足，本实用新型提供了一种气体充装装置，以解决相关技术中传统气体充装装置中充装效率低的技术问题。

本实用新型提供了一种气体充装装置，包括：

支架；

气体充装组件，设于所述支架；所述气体充装组件包括充装面板、主管路、分析管路模块及充装管路模块；所述主管路、所述分析管路模块及所述充装管路模块均安装于所述充装面板；所述主管路的气体流入端连通待充装气体的供气管路的气体流出端；所述主管路具有分析管路接入位和充装管路接入位，所述分析管路模块的气体流入端通过所述分析管路接入位与所述主管路连通，所述充装管路模块的气体流入端通过所述充装管路接入位与所述主管路连通；所述主管路上设有第一阀门，所述分析管路模块上设有第二阀门，所述充装管路模块上设有第三阀门；

控制模块，设于所述支架；所述控制模块分别与所述主管路、所述分析管路模块及所述充装管路模块电连接；所述控制模块用于控制所述第一阀门、所述第二阀门及所述第三阀门处于打开或者关闭状态。

可选地，所述充装管路模块包括充装管路、称重件及充装装置；

所述充装管路的气体流入端连接于所述充装管路接入位，所述充装管路的气体流出端连接于所述充装装置；

所述第三阀门设于所述充装管路的气体流入端。

可选地，所述称重件为电子秤；和/或，

所述充装装置为钢瓶或槽车。

可选地，所述分析管路模块包括分析管路和分析件；

所述分析管路的气体流入端连接于所述分析管路接入位，所述分析管路的气体流出端连接于所述分析件；

所述第二阀门设于所述分析管路的气体流入端。

可选地，所述第一阀门、所述第二阀门及所述第三阀门均为气动隔膜阀门；和/或，

所述分析管路模块与所述主管路为VCR连接；所述充装管路模块与所述主管路为VCR连接。

可选地，所述控制模块包括电控箱和通讯连接于所述电控箱的显示屏；

所述电控箱包括电磁阀门和气控管路，所述电磁阀门设于所述气控管路；所述气控管路通过所述电磁阀门以控制所述第一阀门、所述第二阀门及所述第三阀门处于打开或者关闭状态；

所述显示屏上设有多个功能按键。