[实用新型]电子产品密封防水结构及电子产品有效

专利信息
申请号: 202021265109.5 申请日: 2020-07-01
公开(公告)号: CN212727753U 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 李志强;杨开月 申请(专利权)人: 禾邦电子(苏州)有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;B29C65/08;B29C45/00
代理公司: 北京市万慧达律师事务所 11111 代理人: 赵然
地址: 215131 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电子产品 密封 防水 结构
【权利要求书】:

1.一种电子产品密封防水结构,其特征在于,包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体包括第一内圈筋和第一外圈筋,所述第二壳体包括第二内圈筋和第二外圈筋,所述第一内圈筋与所述第二内圈筋通过焊接形成内防水腔,所述第一外圈筋和所述第二外圈筋通过焊接形成外防水腔。

2.根据权利要求1所述的密封防水结构,其特征在于,所述第一内圈筋具有第一内凹槽,所述第二内圈筋具有第二内凹槽,所述第一内凹槽与所述第二内凹槽通过焊接形成内出线孔,所述第一外圈筋具有第一外凹槽,所述第二外圈筋具有第二外凹槽,所述第一外凹槽与所述第二外凹槽通过焊接形成外出线孔。

3.根据权利要求2所述的密封防水结构,其特征在于,所述内出线孔、所述外出线孔之间采用同心设置。

4.根据权利要求2所述的密封防水结构,其特征在于,所述内出线孔、所述外出线孔均具有与线材可过盈配合的容置空间。

5.根据权利要求2所述的密封防水结构,其特征在于,所述内出线孔、所述外出线孔均为圆形孔。

6.根据权利要求1至5任一项所述的密封防水结构,其特征在于,所述焊接为超声波焊接。

7.一种电子产品,其特征在于,包括根据权利要求1至6任一项所述的密封防水结构,在所述密封防水结构的内防水腔中设置功能模组。

8.根据权利要求7所述的电子产品,其特征在于,所述第一内圈筋与所述第二内圈筋通过超声波焊接形成内防水腔,所述第一外圈筋和所述第二外圈筋通过超声波焊接形成外防水腔,所述第一内圈筋具有第一内凹槽,所述第二内圈筋具有第二内凹槽,所述第一内凹槽与所述第二内凹槽通过焊接形成内出线孔,所述第一外圈筋具有第一外凹槽,所述第二外圈筋具有第二外凹槽,所述第一外凹槽与所述第二外凹槽通过焊接形成外出线孔,所述功能模组的线材与所述内出线孔、所述外出线孔均过盈配合。

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