[实用新型]一种光电耦合器固晶封装装置有效
申请号: | 202021266640.4 | 申请日: | 2020-07-02 |
公开(公告)号: | CN212392220U | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 任真伟;杨军;方明洪;姚良智;贺波 | 申请(专利权)人: | 中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂) |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67;H01L21/50;H01L25/16 |
代理公司: | 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人: | 刘宇宸 |
地址: | 550018 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光电 耦合器 封装 装置 | ||
1.一种光电耦合器固晶封装装置,其特征在于,包括:底座(1)、放置板(2),放置板(2)固定安装于底座(1)的后侧,放置板(2)上表面固定有均为多个本身间隔的放置限块A(21)和放置限块B(22),放置限块B(22)间隔位于放置限块A(21)的后侧;
滑轨(3)、滑块(4)、连接块(5),滑轨(3)固定在底座(1)上,固定连接在连接块(5)上的滑块(4)上的滑槽与滑轨(3)配合;
顶针(6),多个彼此间隔的顶针(6)一端固定在连接块(5)上,另一端可滑动位于彼此间隔的放置限块A(21)间隙内。
2.如权利要求1所述的光电耦合器固晶封装装置,其特征在于:还包括手柄(7),手柄(7)一端经转轴可转动安装于底座(1)上;手柄(7)末端设有凸块A(71)、凸块B(72),凸块B(72)外凸距离大于凸块A(71)外凸距离,连接块(5)上设有对应凸块A(71)或凸块B(72)的凹槽(51);手柄(7)转动时带动凸块A(71)或凸块B(72)转动进入凹槽(51)内后,连接块(5)与放置板(2)靠近,顶针(6)在放置限块A(21)间做滑动压紧管芯贴片(9)。
3.如权利要求2所述的光电耦合器固晶封装装置,其特征在于:所述凹槽(51)位于连接块(5)的中部,手柄(7)一端经转轴可转动安装于底座(1)的中部上。
4.如权利要求1所述的光电耦合器固晶封装装置,其特征在于:所述连接块(5)后端被底座(1)上的顶块(11)限位。
5.如权利要求1所述的光电耦合器固晶封装装置,其特征在于:所述顶针(6)为可伸缩弹簧顶针。
6.如权利要求1所述的光电耦合器固晶封装装置,其特征在于:所述底座(1)与放置板(2)为一体式的固定连接。
7.如权利要求1所述的光电耦合器固晶封装装置,其特征在于:所述放置限块A(21)和放置限块B(22)与放置板(2)为一体式的固定连接。
8.如权利要求1所述的光电耦合器固晶封装装置,其特征在于:所述滑块(4)经螺钉固定连接在连接块(5)底部上。
9.如权利要求1所述的光电耦合器固晶封装装置,其特征在于:还包括弹簧(8)、导向杆,可伸缩的导向杆两端分别固定在连接块(5)与放置板(2)相对面上,弹簧(8)间隙套装于导向杆上。
10.如权利要求9所述的光电耦合器固晶封装装置,其特征在于:所述导向杆两端分别焊接固定在连接块(5)与放置板(2)相对面上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造