[实用新型]一种带温控的发射驱动电路及光模块

权利要求书

1.一种带温控的发射驱动电路，其特征在于，包括电接口单元、DML驱动电路、MCU电路、TEC驱动电路和发射组件；其中，

所述TEC驱动电路分别与所述MCU电路、所述发射组件连接；

所述DML驱动电路分别与所述MCU电路、所述发射组件、所述MCU电路与所述TEC驱动电路之间的电路连接；

所述电接口单元分别与所述DML驱动电路、所述MCU电路、所述DML驱动电路与所述MCU电路之间的电路连接；

所述电接口单元用于接收输入的电信号；

所述DML驱动电路用于在所述MCU电路的控制下，生成偏置电流和调制电流，并发送至所述发射组件；

所述发射组件用于从所述电接口单元接收所述电信号，并根据所述偏置电流和调制电流的驱动将所述电信号转换为光信号输出；

所述MCU电路用于实时采样监控所述发射组件的温度；

所述TEC驱动电路用于在所述MCU电路的控制下，调节所述发射组件的温度。

2.根据权利要求1所述的带温控的发射驱动电路，其特征在于，所述电接口单元的TD+引脚与所述DML驱动电路的TDIP引脚连接；

所述电接口单元的TD-引脚与所述DML驱动电路的TDIN引脚连接；

所述电接口单元的VCCT引脚分别与所述DML驱动电路的VCC33引脚、所述MCU电路的SCL_M引脚、所述MCU电路的SDA_M引脚连接；

所述电接口单元的TX_Disable引脚分别与所述MCU电路的TX_DIS引脚、所述DML驱动电路的TXDIS引脚连接；

所述电接口单元的SDA引脚与所述MCU电路的SDA引脚连接；

所述电接口单元的SCL引脚与所述MCU电路的SCL引脚连接。

3.根据权利要求2所述的带温控的发射驱动电路，其特征在于，所述DML驱动电路的SCL引脚与所述MCU电路的SCL_M引脚连接；

所述DML驱动电路的SDA引脚与所述MCU电路的SDA_M引脚连接；

所述DML驱动电路的LI引脚通过第一电感与所述DML驱动电路的LO引脚连接；

所述DML驱动电路的PMSVCC引脚通过第一电容接地；

所述DML驱动电路的SVCC引脚连接在所述DML驱动电路的PMSVCC引脚与所述第一电容之间；

所述DML驱动电路的OUTK引脚与所述发射组件的LD-引脚连接；

所述DML驱动电路的OUTA引脚与所述发射组件的LD+引脚连接；

所述DML驱动电路的VCCTA引脚通过抗干扰器件连接在所述DML驱动电路的OUTA引脚与所述发射组件的LD+引脚之间；

所述DML驱动电路的VCCTK引脚通过第二电容连接在所述DML驱动电路的VCCTA引脚与所述抗干扰器件之间；

所述DML驱动电路的MDIN引脚与所述发射组件的PD-引脚连接。

4.根据权利要求3所述的带温控的发射驱动电路，其特征在于，所述MCU电路的Vref引脚通过串联的第一电阻和第二电阻与所述发射组件的Rth+引脚连接；

所述MCU电路的Temp_ADC引脚连接在所述第一电阻与所述第二电阻之间；

所述MCU电路的Temp_DAC引脚与所述TEC驱动电路的CTL引脚连接；

所述MCU电路的SCL_M引脚与所述TEC驱动电路的SCL引脚连接；

所述MCU电路的SDA_M引脚与所述TEC驱动电路的SDA引脚连接。

5.根据权利要求4所述的带温控的发射驱动电路，其特征在于，所述TEC驱动电路的VOS引脚与所述发射组件的TEC-引脚连接；

所述TEC驱动电路的VO1引脚与所述发射组件的TEC+引脚连接；

所述TEC驱动电路的PGND引脚接地；

所述TEC驱动电路的SW引脚通过第二电感连接在所述TEC驱动电路的VOS引脚与所述发射组件的TEC-引脚之间。

6.根据权利要求5所述的带温控的发射驱动电路，其特征在于，还包括第三电容；

所述第三电容的一端连接在所述第二电感与所述TEC驱动电路的VOS引脚之间，另一端接地。