[实用新型]一种多工位芯片烧录装置有效
申请号: | 202021276391.7 | 申请日: | 2020-07-03 |
公开(公告)号: | CN212084965U | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 刘子康;刘全保 | 申请(专利权)人: | 苏州欣华锐电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人: | 陶纯佳 |
地址: | 215000 江苏省苏州市迎*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多工位 芯片 装置 | ||
本实用新型提供了一种多工位芯片烧录装置,其能解决现有多工位芯片烧录装置存在的占用空间大的问题。其包括烧录基座和n组烧录器,烧录基座呈圆筒状,呈圆筒状的烧录基座通过旋转驱动机构可旋转地安装于工作平台上且烧录基座的旋转中心轴垂直于工作平台,呈圆筒状的烧录基座的顶部平面上沿其圆周向均匀分布设置有所述n组烧录器,其中n≥2个。
技术领域
本实用新型涉及芯片烧录技术领域,具体为一种多工位芯片烧录装置。
背景技术
当前随着自动化技术的不断发展,大批量的芯片烧录已经逐渐能通过全自动的芯片烧录设备来完成;现有的芯片烧录设备为了提高芯片烧录效率往往是将在芯片烧录区内设置多个烧录工位且多个烧录工位上的烧录器多是呈纵横向的矩阵式排列,这就使得整个芯片烧录区占用了大量的机台空间,导致芯片烧录设备都存在系统笨重、占用空间大的问题。
实用新型内容
针对上述问题,本实用新型提供了一种多工位芯片烧录装置,其能解决现有多工位芯片烧录装置存在的占用空间大的问题。
其技术方案为,一种多工位芯片烧录装置,其包括烧录基座和n组烧录器,其特征在于:所述烧录基座呈圆筒状,所述呈圆筒状的烧录基座通过旋转驱动机构可旋转地安装于工作平台上且所述烧录基座的旋转中心轴垂直于所述工作平台,所述呈圆筒状的烧录基座的顶部平面上沿其圆周向均匀分布设置有所述n组烧录器,其中n≥2个。
进一步的,所述呈圆筒状的烧录基座包括支撑框架、和三者同心设置的顶板、底板、烧录转接板,所述支撑框架竖直地与所述顶板的底面、底板的顶面固接,所述烧录转接板固装于所述顶板的顶面,所述顶板上沿圆周向均布开设有n个烧录器安装孔,所述烧录转接板上开设n对插孔且每对所述插孔均与一所述烧录器安装孔上下对应,每对所述插孔均包括第一插孔和第二插孔且所述第一插孔与该对插孔上下对应的烧录器安装孔上下联通、第二插孔位于该烧录器安装孔的径向外侧,上下对应的每对插孔、每一烧录器安装孔形成一烧录器安装结构用于装配一组所述烧录器,每组所述烧录器均包括一烧录座和一烧录模组,所述烧录座底部具有第一插脚和第二插脚,所述烧录模组安装于所述烧录器安装孔内,所述烧录座固装于所述烧录转接板上且所述第一插脚插入第一插孔后与下方烧录器安装孔内的烧录模组连接、第二插脚插入所述第二插孔内后与顶板抵紧接触。
进一步的,所述顶板、底板的外周通过周向的侧壁板围合封闭,且所述侧壁板与所述支撑框架固接。
进一步的,所述烧录基座还包括顶部支撑板,所述顶板呈圆环状,所述顶板的内周面上沿周向均布设有朝径向内侧延伸的凸缘,所述顶部支撑板包括圆环状本体,所述圆环状本体的外周均布设有朝径向外侧延伸的并与所述顶板的凸缘一一对应的支撑臂,所述支撑臂与所述凸缘紧固连接。
进一步的,所述旋转驱动机构包括旋转驱动电机和传动组件,所述旋转驱动电机的输出轴连接所述传动组件,所述传动组件与所述底板固接。
本实用新型的有益效果在于:其采用了圆筒状的烧录基座且该烧录基座可旋转地安装于工作平台上,而至少两个烧录器圆周方向均匀地分布设置于烧录基座的顶部平面上,与传统矩阵形式结构烧录装置相比较本实用新型中的圆筒状的烧录基座能够有效节约芯片烧录区所占用的机台设备空间。
附图说明
图1为本实用新型一种多工位芯片烧录装置的结构示意图;
图2为本实用新型中烧录座的仰视向的立体结构示意图;
图3为本实用新型一种多工位芯片烧录装置的分解结构示意图。
附图标记:10-烧录基座,11-支撑框架,12-顶板,121-凸缘,13-底板,14-烧录转接板,15-烧录器安装孔,16a-第一插孔,16b-第二插孔,17-侧壁板,18-顶部支撑板,181-支撑臂,20-旋转驱动机构,21-旋转驱动电机,22-传动组件,30-工作平台,40-烧录座,40a-第一插脚,40b-第二插脚。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造