[实用新型]一种JP柜生产用激光切下料打孔装置有效

专利信息
申请号: 202021276420.X 申请日: 2020-07-03
公开(公告)号: CN213002111U 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 刘红斌 申请(专利权)人: 河北民辉电气设备制造有限公司
主分类号: B21D28/34 分类号: B21D28/34;B21D28/26;B21D43/00;B21D45/04;B08B15/04
代理公司: 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 代理人: 田江飞
地址: 071000 河北省*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 jp 生产 激光 切下 打孔 装置
【权利要求书】:

1.一种JP柜生产用激光切下料打孔装置,其特征在于,包括:

数控转塔冲床本体(1);

打孔模具(2),所述打孔模具(2)安装在所述数控转塔冲床本体(1)上;

卸料组件(3),所述卸料组件(3)固定安装在所述打孔模具(2)的侧边上,且所述卸料组件(3)的长度大于所述打孔模具(2)的厚度;

置物台(4),所述置物台(4)上开设有废料孔;

支撑腿(5),所述支撑腿(5)固定安装在所述置物台(4)的底部外壁上;

废料收集箱(6),所述废料收集箱(6)焊接在所述置物台(4)的底部外壁上,且所述废料收集箱(6)的侧板与水平面之间有一定的夹角,所述废料收集箱(6)的底端焊接有废料管(7),所述废料管(7)上安装有开关阀(8)。

2.根据权利要求1所述的JP柜生产用激光切下料打孔装置,其特征在于,所述卸料组件(3)包括安装板(9),所述安装板(9)的底部外壁上焊接有固定轴(10),且所述固定轴(10)的内部中空。

3.根据权利要求2所述的JP柜生产用激光切下料打孔装置,其特征在于,所述固定轴(10)的内部设置有内弹簧(11)和挡板(12),且所述挡板(12)与所述内弹簧(11)的底端固定连接。

4.根据权利要求3所述的JP柜生产用激光切下料打孔装置,其特征在于,所述挡板(12)远离所述内弹簧(11)的一侧外壁上焊接有活动轴(13),且所述活动轴(13)穿过所述固定轴(10),所述活动轴(13)远离所述挡板(12)的一端焊接有压板(14)。

5.根据权利要求4所述的JP柜生产用激光切下料打孔装置,其特征在于,所述压板(14)远离所述活动轴(13)的一侧外壁上固定设置有橡胶垫(15),所述活动轴(13)的外壁上套设有外弹簧(16)。

6.根据权利要求2所述的JP柜生产用激光切下料打孔装置,其特征在于,所述安装板(9)上开设有螺纹孔(17)。

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