[实用新型]一种集成化微波光子器件封装外壳

说明书

本实用新型涉及微波光子技术领域，且公开了一种集成化微波光子器件封装外壳，包括安装底板，所述安装底板的内部左右两侧均开设有数量为两个的安装孔，所述安装底板的顶部左右两侧均固定安装有数量为两个的支撑脚。该集成化微波光子器件封装外壳，通过集成盒上设置的散热放置板，便于对光子器件和电子器件实现支撑作用，且散热放置板内部的散热网，方便于光子器件和电子器件产生的热量可以得到散发，通过散热筒上设置的散热风机，便于散热风机可以借散热孔将光子器件和电子器件产生的热量进行散热，提高了封装盒的环境适应性，阻尘网的设计可以防止除尘进入封装盒的内部并对光子器件和电子器件提升了保护作用。

技术领域

本实用新型涉及微波光子技术领域，具体为一种集成化微波光子器件封装外壳。

背景技术

微波光子技术蓬勃发展，使得微波信号光传输成为雷达、电子战系统链路中信号传输主流技术，具有带宽利用率大、传输距离长和抗电子干扰等特点。

现有的微波光子应用已经十分广泛了，具有带宽利用率大、传输距离长和抗电子干扰等特点，目前微波光子器件主要采用分立形态的组件形式，即光电转化器件与电放大器通过电缆连接，存在尺寸大、射频性能差以及可靠性差等缺点，就外壳结构而言，现有的分立型微波光子器件在结构设计上主要存在以下缺点：1、外形尺寸较大：光子器件与电子器件相对独立通过电缆线连接，造成封装外形尺寸偏大；2、环境适应性：在高热条件下，器件容易因为受热并形成短路；3、机械可靠性差：结构不紧凑和机械可靠性不高，难以满足社会的需求，故而提出了一种集成化微波光子器件封装外壳来解决上述中的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种集成化微波光子器件封装外壳，具备体积小、集成化和机械可靠性高的优点，解决了目前微波光子器件主要采用分立形态的组件形式，即光电转化器件与电放大器通过电缆连接，存在尺寸大、射频性能差以及可靠性差等缺点，就外壳结构而言，现有的分立型微波光子器件在结构设计上主要存在以下缺点：1、外形尺寸较大：光子器件与电子器件相对独立通过电缆线连接，造成封装外形尺寸偏大；2、环境适应性：在高热条件下，器件容易因为受热并形成短路；3、机械可靠性差：结构不紧凑、机械可靠性不高的问题。

(二)技术方案

为实现上述体积小、集成化和机械可靠性高的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成化微波光子器件封装外壳，包括安装底板，所述安装底板的内部左右两侧均开设有数量为两个的安装孔，所述安装底板的顶部左右两侧均固定安装有数量为两个的支撑脚，四个所述支撑脚的顶部均与封装盒固定连接，所述封装盒的左侧固定安装有射频头，所述封装盒的内部活动安装有延伸至封装盒右侧的集成盒，所述封装盒的内部前后两侧均开设有限位滑槽，所述集成盒的外部前后两侧均固定安装有与限位滑槽滑动连接的限位滑条，所述集成盒的内部活动安装有数量为两个的散热放置板，顶部所述散热放置板的顶部活动安装有位于集成盒内部的光子器件，底部所述散热放置板的顶部活动安装有位于集成盒内部的电子器件，所述集成盒的前后两侧均螺纹连接有与光子器件和电子器件螺纹连接的锁紧螺丝，所述封装盒的底部左右两侧均固定安装有位于安装底板顶部的散热筒，所述封装盒的底部左右两侧均开设有位于散热筒顶部的散热孔，所述散热筒的内部左右两侧均固定安装有散热风机，所述散热筒的底部活动安装有位于散热风机底部的阻尘网。

优选的，四个所述安装孔分别位于安装底板的内部前后左右四侧，四个所述支撑脚分别位于安装底板顶部的前后左右四侧。

优选的，所述射频头通过数量为两个的固定螺丝与封装盒连接，所述封装盒的左右两侧均开设有穿孔，所述封装盒的右侧设置有贯穿右侧穿孔、封装盒和左侧穿孔并延伸至射频头内部的光纤。

优选的，所述集成盒插接在封装盒的内部，所述集成盒的右侧设置有与封装盒螺纹连接的密封螺丝，且集成盒通过限位滑条在限位滑槽的内部滑动实现与封装盒滑动连接。