[实用新型]切割后半导体晶圆检查模组及其检查设备

权利要求书

1.一种切割后半导体晶圆检查模组，其特征在于，包括：水平滑移组、移动平台、承放座、摄影模组以及对位组件，所述移动平台安装着所述水平滑移组，由所述水平滑移组精确地控制所述承放座的水平移动位置，所述移动平台中央具有镂空区，所述承放座位于所述移动平台上方且位置对应于所述镂空区，所述承放座用于固定晶圆承载环，所述晶圆承载环上由胶膜黏固着切割后的晶圆，所述承放座用于将所述晶圆位于所述镂空区上方区域，所述摄影模组安装于所述水平滑移组内，由下而上经所述镂空区拍摄由所述胶膜所黏固的切割后所述晶圆背面影像；所述对位组件直立于所述移动平台外侧，以确认晶圆所在位置是否正确。

2.根据权利要求1所述的切割后半导体晶圆检查模组，其特征在于，所述水平滑移组包括第一轴滑移组及第二轴滑移组，所述第二轴滑移组及所述第一轴滑移组分别安装于所述移动平台上下位置，所述第一轴滑移组控制所述移动平台沿第一轴向移动。

3.根据权利要求2所述的切割后半导体晶圆检查模组，其特征在于，所述承放座安装于所述第二轴滑移组上，所述第二轴滑移组控制所述承放座沿第二轴向移动，其中所述第一轴向与所述第二轴向相互垂直。

4.根据权利要求2所述的切割后半导体晶圆检查模组，其特征在于，所述第一轴滑移组包括第一基座；设置于所述第一基座的两组第一滑轨；安装于两组所述第一滑轨上且能精确移动的两组第一线性马达，所述移动平台安装于所述第一线性马达上；所述摄影模组安装于所述第一基座上。

5.根据权利要求2所述的切割后半导体晶圆检查模组，其特征在于，所述第二轴滑移组包括第二滑轨，设置于所述移动平台上；安装于两组所述第二滑轨上且能精确移动的两组第二线性马达，所述承放座安装于所述第二线性马达上。

6.根据权利要求1所述的切割后半导体晶圆检查模组，其特征在于，所述承放座中央区域还设置一透光板。

7.根据权利要求1所述的切割后半导体晶圆检查模组，其特征在于，所述对位组件包括垂直基座、至少一滑轨、第一升降座、第二升降座、光学摄像单元及发光环，所述滑轨设置于所述垂直基座的侧壁，所述第一升降座承载着所述光学摄像单元且安装于所述滑轨上，所述第二升降座承载着所述发光环且安装于所述滑轨上，所述第一升降座于所述滑轨位置高于所述第二升降座且两者升降移动区域并不会重叠。

8.一种切割后半导体晶圆检查设备，其特征在于，包括控制电脑、检查桌以及上述权利要求1～7中任一所述的切割后半导体晶圆检查模组安装于所述检查桌上。

9.根据权利要求8所述的切割后半导体晶圆检查设备，其特征在于，所述控制电脑控制所述切割后半导体晶圆检查模组运作。