[实用新型]换劈刀专用镊子

说明书

本实用新型提供一种换劈刀专用镊子，包括第一镊臂、第二镊臂、第一夹持部和第二夹持部，第一镊臂和第二镊臂均沿左右方向倾斜设置，第一镊臂的上端位于第一镊臂的下端的右侧，第二镊臂的上端位于第二镊臂的下端的左侧，第一镊臂的上端连接第二镊臂的上端，第一镊臂的下端和第二镊臂的下端沿左右方向相互间隔设置，从而第一镊臂和第二镊臂成倒V形设置，第一夹持部和第二夹持部分别连接第一镊臂的下端和第二镊臂的下端，第一夹持部具有第一卡槽，第二夹持部具有第二卡槽，第一卡槽和第二卡槽相对间隔设置。本实用新型的换劈刀专用镊子能够保证劈刀更换准确稳定，最终达到保证产品质量的目的，设计巧妙，结构简洁，制造简便，成本低。

技术领域

本实用新型涉及半导体键压技术领域，特别涉及劈刀更换技术领域，具体是指一种换劈刀专用镊子。

背景技术

随着集成电路的发展，先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和新材料的要求和挑战。在半导体集成电路生产工艺中，通常需要将半导体裸芯片焊区与微电子封装的I/O引线或基板上的金属布线焊区采用金属细丝(焊丝)连接。

一般地，将焊线穿过劈刀的过线孔，采用热压键合或超声键合的方式对焊线进行焊接(即在加热、加压或摩擦力的作用下，焊线与焊区接触面原子间达到原子引力范围而焊合)。

劈刀更换是在生产过程中频率较高、影响质量的因素之一，劈刀的中上部通常为圆柱体形，劈刀的下部为圆锥体形。原有采用尖头镊子换劈刀的方式存在装配不到位、斜装、或者顶不到卡槽的现象，最终影响产品质量。

因此，希望提供一种换劈刀专用镊子，其能够保证劈刀更换准确稳定，最终达到保证产品质量的目的。

实用新型内容

为了克服上述现有技术中的缺点，本实用新型的一个目的在于提供一种换劈刀专用镊子，其能够保证劈刀更换准确稳定，最终达到保证产品质量的目的，适于大规模推广应用。

本实用新型的另一目的在于提供一种换劈刀专用镊子，其设计巧妙，结构简洁，制造简便，成本低，适于大规模推广应用。

为达到以上目的，本实用新型的换劈刀专用镊子，包括第一镊臂和第二镊臂，所述第一镊臂和所述第二镊臂均沿左右方向倾斜设置，所述第一镊臂的上端位于所述第一镊臂的下端的右侧，所述第二镊臂的上端位于所述第二镊臂的下端的左侧，所述的第一镊臂的上端连接所述的第二镊臂的上端，所述的第一镊臂的下端和所述的第二镊臂的下端沿所述左右方向相互间隔设置，从而所述第一镊臂和所述第二镊臂成倒V形设置，其特点是，所述换劈刀专用镊子还包括第一夹持部和第二夹持部，所述第一夹持部和所述第二夹持部分别连接所述的第一镊臂的下端和所述的第二镊臂的下端，所述第一夹持部具有第一卡槽，所述第二夹持部具有第二卡槽，所述第一卡槽和所述第二卡槽相对间隔设置。

较佳地，所述第一卡槽的横截面和所述第二卡槽的横截面均为圆弧形横截面。

更佳地，所述圆弧形横截面为半圆弧形横截面。

更佳地，所述的第一卡槽的横截面所在圆的直径和所述第二卡槽的横截面所在圆的直径相同。

较佳地，所述第一卡槽和所述第二卡槽均沿前后方向设置。

较佳地，所述第一夹持部的一端沿远离所述第一夹持部的另一端的方向逐渐变细。

较佳地，所述第二夹持部的一端沿远离所述第二夹持部的另一端的方向逐渐变细。

较佳地，所述第一镊臂和所述第二镊臂均为片状镊臂，所述片状镊臂沿前后方向设置。

较佳地，所述的第一镊臂的下端沿远离所述的第一镊臂的上端的方向逐渐变细。

较佳地，所述的第二镊臂的下端沿远离所述的第二镊臂的上端的方向逐渐变细。

本实用新型的有益效果主要在于：