[实用新型]一种FPC单方向双面邦定装置

说明书

本实用新型公开了一种FPC单方向双面邦定装置，包括对位平台，以及安装在对位平台前方的FPC上料治具平台，FPC上料治具平台的正上方安装有邦定压头，FPC上料治具平台的正下方安装有邦定压紧机构，对位平台的前端设有第一避让槽，FPC上料治具平台相对第一避让槽的端部设有第二避让槽，邦定压头相对于第二避让槽的位置固定安装有预压头。本实用新型的有益效果是：通过在邦定压头的下端设置预压头，提前将FPC中部的金手指弯折，给与显示屏进入的空间，再通过控制邦定压头原本带有的平头压头向下压，以及邦定压紧机构向上压紧，从而一次性完成双面FPC与显示屏ITO的邦定，无需人工将FPC两面的金手指掰开，提高了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及FPC邦定设备技术领域，尤其涉及一种FPC单方向双面邦定装置。

背景技术

“邦定”是指通过某种物质黏合，在一定温度、压力和时间下，实现显示屏与FPC(柔性电路板)机械连接和电气导通的加工方式，是智能手机、平板电脑、LCD显示器、液晶电视等新型电子产品的重要生产工艺。FPC与显示屏的邦定生产工艺多样化，其中有一类邦定需要将FPC的双面金手指分段分别邦定在显示屏ITO的两面，而现在的生产工艺是采用手动机，人工邦定好FPC的其中一面金手指之后，再用手把其他段的金手指掰到反面去，反过来再邦定另外一边，生产工艺难度高、良率以及工作效率低下。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提出一种FPC单方向双面邦定装置，主要解决FPC两面的金手指需要人工掰开的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：

公开了一种FPC单方向双面邦定装置，包括对位平台，以及安装在对位平台前方的FPC上料治具平台，FPC上料治具平台的正上方安装有邦定压头，FPC上料治具平台的正下方安装有邦定压紧机构，对位平台的前端设有第一避让槽，FPC上料治具平台相对第一避让槽的端部设有第二避让槽，邦定压头相对于第二避让槽的位置固定安装有预压头。

在一些实施方式中，上述的预压头为楔形。

在一些实施方式中，对位平台的底部安装有预压平台组件，预压平台组件用于控制对位平台于XYZQ轴自由运动。

在一些实施方式中，预压平台组件包括安装在对位平台底部的Z轴直线模组，Z轴直线模组的下端安装有交流电机，交流电机的下端安装有Y轴直线模组，Y轴直线模组的下端安装有X轴直线模组。

在一些实施方式中，FPC上料治具平台的后端安装有FPC传送组件，FPC传送组件用于控制FPC上料治具平台在X轴方向往复运动。

在一些实施方式中，FPC传送组件包括安装在FPC上料治具平台后端的连接装置，连接装置远离FPC上料治具平台的端部与电缸的导向柱固定安装。

在一些实施方式中，邦定压紧机构包括上压头，以及安装在上压头下端Z轴气缸。

本实用新型的有益效果为：通过在邦定压头的下端设置预压头，提前将FPC中部的金手指弯折，给与显示屏进入的空间，再通过控制邦定压头原本带有的平头压头向下压，以及邦定压紧机构向上压紧，从而一次性完成双面FPC与显示屏ITO的邦定，无需人工将FPC两面的金手指掰开，提高了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例公开的FPC单方向双面邦定装置的立体图；

图2为图1沿A线范围内的局部放大图；

图3为图2沿B线范围内的局部放大图；

图4为FPC金手指经本实用新型预压后的效果示意图；

图5为本实用新型实施例公开的预压平台组件的立体图；

图6为本实用新型实施例公开的FPC传送组件的立体图；