[实用新型]一种具有缓冲结构的硅晶片有效

专利信息
申请号: 202021282990.X 申请日: 2020-07-04
公开(公告)号: CN212230410U 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 鲁长运;王艳丽 申请(专利权)人: 昆山台洋电子科技有限公司
主分类号: H01L23/02 分类号: H01L23/02;H01L23/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 缓冲 结构 晶片
【权利要求书】:

1.一种具有缓冲结构的硅晶片,包括板体(1)、晶片(3)和固定基体(4),其特征在于:所述板体(1)的中间位置处设置有晶片(3),所述板体(1)的背面设置有固定基体(4),所述板体(1)的外部包覆有缓冲结构(2),所述缓冲结构(2)包括缓冲橡胶带(201)、橡胶条(202)、缓冲球(203)、缓冲弹簧(204)和凹形槽(205),所述板体(1)的外壁开设有凹形槽(205),所述凹形槽(205)上包覆有缓冲橡胶带(201),所述缓冲橡胶带(201)的内部设置有橡胶条(202),所述缓冲橡胶带(201)的表面贯穿有缓冲球(203),所述缓冲球(203)的内部设置有缓冲弹簧(204)。

2.根据权利要求1所述的一种具有缓冲结构的硅晶片,其特征在于:所述板体(1)的内部设置有防水结构(5),所述防水结构(5)包括防水涂层(501)、聚氨酯层(502)、水泥基层(503)和甲苯层(504),所述板体(1)的内部设置有防水涂层(501),所述防水涂层(501)的内部聚氨酯层(502),所述聚氨酯层(502)的一侧设置有水泥基层(503),所述水泥基层(503)的一侧设置有甲苯层(504)。

3.根据权利要求1所述的一种具有缓冲结构的硅晶片,其特征在于:所述板体(1)和固定基体(4)之间固定有安装结构(6),所述安装结构(6)包括定位块(601)、定位槽(602)、卡合凹粒(603)和卡合凸粒(604),所述板体(1)背面的两端固定有定位块(601),所述定位块(601)的表面开设有卡合凹粒(603),所述固定基体(4)一侧的两端开设有定位槽(602)。

4.根据权利要求1所述的一种具有缓冲结构的硅晶片,其特征在于:所述缓冲球(203)共设置有三组,所述缓冲球(203)之间呈等间距排列。

5.根据权利要求1所述的一种具有缓冲结构的硅晶片,其特征在于:所述缓冲球(203)的底端和橡胶条(202)相接触,所述缓冲球(203)利用缓冲弹簧(204)在橡胶条(202)上设计为缓冲结构。

6.根据权利要求3所述的一种具有缓冲结构的硅晶片,其特征在于:所述定位块(601)插设进定位槽(602)的内部,所述定位槽(602)内壁的两侧固定有卡合凸粒(604),所述卡合凹粒(603)插设进卡合凸粒(604)上,所述定位块(601)和定位槽(602)之间构成卡合结构。

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