[实用新型]一种组合式硅晶片

权利要求书

1.一种组合式硅晶片，包括第一防水层（3）、晶体管（4）和本体（5），其特征在于：所述本体（5）的外部设置有黏液（6），所述本体（5）表面等间距的设置有晶体管（4），且晶体管（4）的外部固定有第二防水层（7），所述晶体管（4）的内部设置有N型掺杂（8），且N型掺杂（8）内部的两侧均设置有P型掺杂（9），所述N型掺杂（8）顶端的中心位置处设置有栅绝缘介质（10），所述本体（5）的外侧壁上均设置有组合结构（2），所述组合结构（2）包括卡合槽（201）、连接槽（202）以及卡合块（203），所述卡合槽（201）设置在本体（5）侧壁的内部，所述卡合槽（201）的上方设置有卡合块（203），且卡合块（203）的一侧与本体（5）的一侧固定连接，所述卡合块（203）的底端等间距的固定有凸块（204），所述卡合槽（201）的顶端等间距的设置有连接槽（202），所述本体（5）的外部设置有防护结构（1）。

2.根据权利要求1所述的一种组合式硅晶片，其特征在于：所述防护结构（1）包括防护套（101）、卡槽（102）以及凹槽（103），所述防护套（101）的内部设置有卡槽（102），所述防护套（101）的内侧壁上设置有凹槽（103），且凹槽（103）一端延伸至卡槽（102）的内部。

3.根据权利要求2所述的一种组合式硅晶片，其特征在于：所述防护套（101）为超薄型橡胶材料，所述防护套（101）内部的宽度大于第一防水层（3）的宽度，所述防护套（101）与第一防水层（3）相互卡套。

4.根据权利要求1所述的一种组合式硅晶片，其特征在于：所述卡合槽（201）的横截面大于卡合块（203）的横截面，且卡合块（203）与卡合槽（201）之间构成卡合结构。

5.根据权利要求1所述的一种组合式硅晶片，其特征在于：所述卡合块（203）设置有三组，所述卡合块（203）与卡合槽（201）之间相互垂直。

6.根据权利要求1所述的一种组合式硅晶片，其特征在于：所述黏液（6）的外壁上设置有第一防水层（3），且第一防水层（3）设置有两层。