[实用新型]一种防脱落电路板有效

专利信息
申请号: 202021283049.X 申请日: 2020-07-03
公开(公告)号: CN212812158U 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 彭炎平;王旺旺 申请(专利权)人: 珠海市毅泓电子科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 代理人: 田江飞
地址: 519000 广东省珠海市金湾*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 脱落 电路板
【说明书】:

实用新型公开了电路板技术领域一种防脱落电路板,包括电路板本体,所述电路板本体的前表面左侧设置有电容卡槽,所述电路板本体的前表面右侧设置有芯片卡槽,所述电路板本体的表面设置有导线,所述电路板本体的前表面中部设置有电阻槽,所述电路板本体的前表面下端设置有焊接片,同时电容卡槽和芯片卡槽的内腔均设置有限位卡扣,使得电容和芯片这类体积较大的元器件在固定安装的过程中,可以对其尾部进行卡接限位,减少在使用的过程中发生松动等情况,有效防止元器件脱落脱焊,提高电路板的稳定性,有利于本实用新型的推广。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种防脱落电路板。

背景技术

电路板的名称有,陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷铜刻蚀技术电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

现有的电路板在进行元器件安装的过程中,由于部分器件体积较大,在安装电路板的过程中可能会对部分电子器件造成磕碰,使得电子元件的焊接头松动,严重甚至造成脱落损毁,影响电路板的正常使用。

基于此,本实用新型设计了一种防脱落电路板,以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决现有的电路板在进行元器件安装的过程中,由于部分器件体积较大,在安装电路板的过程中可能会对部分电子器件造成磕碰,使得电子元件的焊接头松动,严重甚至造成脱落损毁,影响电路板的正常使用的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种防脱落电路板,包括电路板本体,所述电路板本体的前表面左侧设置有电容卡槽,所述电路板本体的前表面右侧设置有芯片卡槽,所述电路板本体的表面设置有导线,所述电路板本体的前表面中部设置有电阻槽,所述电路板本体的前表面下端设置有焊接片。

优选的,所述电容卡槽包括电容卡座和限位卡扣,所述电容卡座为圆柱形中空直筒结构,所述电容卡座的下端等间距环绕开设有三组通口。

优选的,所述限位卡扣包括弹簧槽、限位顶杆和复位弹簧,所述电容卡座的外侧壁上端等间距环绕设置有三组弹簧槽,所述弹簧槽的内腔均设置有限位顶杆,所述限位顶杆活动贯穿于电容卡座,所述弹簧槽的内腔底部与限位顶杆之间固定设置有复位弹簧。

优选的,所述限位顶杆的外端为向下的倾斜缺口,且限位顶杆的内端设置有用于限位的凸块。

优选的,所述芯片卡槽的上下两侧壁均左右对称设置有限位卡扣。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过在电路板本体的表面设置有电容卡槽,在安装过程中,由于电容卡槽的下端设置有开口,方便电容的接触头与电路板本体之间的焊接,体积较大的电容通过电容卡槽的保护,可以有效防止磕碰,避免脱焊松动,同时设置有多组电阻槽,使得电阻在安装的过程中可以更加规范,专门的位置可以避免电阻器件在焊接的过程中抖动歪曲,同时电容卡槽和芯片卡槽的内腔均设置有限位卡扣,使得电容和芯片这类体积较大的元器件在固定安装的过程中,可以对其尾部进行卡接限位,减少在使用的过程中发生松动等情况,有效防止元器件脱落脱焊,提高电路板的稳定性,有利于本实用新型的推广。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型整体结构正视图;

图2为本实用新型电容卡座和限位卡扣结构俯视图;

图3为本实用新型A部放大图;

图4为本实用新型B部放大图;

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