[实用新型]沿E平面非对称切割的贴片天线

说明书

本实用新型公开了一种沿E平面非对称切割的贴片天线，包括介质基板、位于介质基板上表面的第一金属层、位于介质基板下表面的第二金属层、从介质基板的下表面穿过第二金属层和介质基板对第一金属层进行馈电的同轴馈电输入端，第一金属层具有两个矩形切割缝隙，两个矩形切割缝隙非对称分布于第一金属层宽度中轴线的两侧，通过调整贴片尺寸和位置可以实现双频、宽频和波束扫描功能，相对于现有技术，该天线结构简单，其仅在常规微带贴片天线基础上进行非对称切割处理，便能够实现双频带、宽频带特征和波束扫描功能，结构简单，易于加工。

技术领域

本实用新型涉及双频微带天线技术领域，尤其涉及一种沿E平面非对称切割的贴片天线。

背景技术

微带贴片天线是结构最简单的微带天线，它是在一个薄介质板上，一面附上金属薄层作为接地板，另一面用光刻等方法进行腐蚀做出一定形状的金属贴片，利用微带线或同轴电缆对贴片进行馈电。贴片的形状可以是矩形或者其他形状。与常规的微波天线相比，微带贴片天线重量轻、体积小、成本低、易于与载体共形、易于和微波电路集成等优点，因而得到了越来越广泛的关注。而在许多应用中，人们希望微带贴片天线能够工作与两个或者多个离散的频段，以实现更多的功能。因此，基于微带贴片天线的多频带特性研究应运而生。

目前研究双频微带天线的文献较多，通常可以通过多贴片、槽加载以及集总元件加载的方式来实现双频带特性。而多贴片、槽加载和集总元件加载都会使天线的结构变得复杂，较难加工。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种沿E平面非对称切割的贴片天线，通过调整贴片尺寸和位置可以实现双频、宽频特征和波束扫描功能，结构简单，易于加工。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种沿E平面非对称切割的贴片天线，包括介质基板、第一金属层、第二金属层和同轴馈电输入端，所述第一金属层位于所述介质基板的上表面，所述第二金属层位于所述介质基板的下表面，所述同轴馈电输入端从所述介质基板的下表面穿过所述第二金属层和所述介质基板对所述第一金属层进行馈电，所述第一金属层具有矩形切割缝隙，所述矩形切割缝隙的数量为两个，两个所述矩形切割缝隙非对称分布于所述第一金属层宽度中轴线的两侧。

其中，所述第一金属层包括由两个所述矩形切割缝隙分割的主贴片单元和两个寄生贴片单元。

其中，所述同轴馈电输入端位于所述第一金属层的宽度中轴线上。

其中，所述第一金属层的宽度为20.5mm，长度为16.4mm。

其中，两个所述矩形切割缝隙的宽度均为1mm。

其中，所述介质基板的介电常数为2.2，厚度为1.57mm。

本实用新型的一种沿E平面非对称切割的贴片天线，通过所述第一金属层位于所述介质基板的上表面，所述第二金属层位于所述介质基板的下表面，所述同轴馈电输入端从所述介质基板的下表面穿过所述第二金属层和所述介质基板对所述第一金属层进行馈电，所述第一金属层具有矩形切割缝隙，所述矩形切割缝隙的数量为两个，两个所述矩形切割缝隙非对称分布于所述第一金属层宽度中轴线的两侧。通过调整贴片尺寸和位置可以实现双频、宽频和波束扫描功能，相对于现有技术，该天线结构简单，其仅在常规微带贴片天线基础上进行非对称切割处理，便能够实现双频带、宽频带特征和波束扫描功能，结构简单，易于加工。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的沿E平面非对称切割的贴片天线的俯视图；

图2是图1的剖视图A-A；