[实用新型]一种安装有360水冷排的M-ATX机箱

说明书

本实用新型公开了一种安装有360水冷排的M‑ATX机箱，包括有机箱本体，机箱本体包括有前板、360水冷排、底板、顶板、后板及电源盒，电源盒安装在机箱内的底部，在电源盒的前端顶部开设有安装口，使360水冷排可从安装口倾斜插入，一部分伸出于电源盒上方，另一部分插入在电源盒中；360水冷排的前面设有固定结构，360水冷排通过其固定结构与前板连接固定。本实用新型通过在电源盒的顶部靠近前板的位置开设一安装口，使得360水冷排可通过倾斜插入的方式进行安装，其下部插入电源盒里面后从前板打螺丝固定360水冷排，这样就巧妙地解决了现有M‑ATX机箱因内部高度不足而无法安装360水冷排的问题，从而能够大幅提高机箱的散热能力。

技术领域

本实用新型涉及冷却装置技术领域，具体涉及一种可以应用于电脑机箱等电子产品中的冷却技术。

背景技术

发热量大一直是电脑机箱普遍存在的问题，不仅会影响产品的性能，而且会影响使用寿命。所以如何最大效率地散热一直是业界在不遗余力进行研究解决的问题。传统技术中，对电脑机箱的散热主要是针对CPU、显卡、电源、硬盘等部件，一般采用散热对流孔、散热风扇等方式进行散热。然而，对于一些发热量大的高性能部件，如高性能的CPU、显卡等，光靠传统的散热方式已经不足以维持比较理想的散热效果了，其较高的温度已经会影响设备的正常工作。为此，人们发明了水冷散热装置，其能够将水冷与风冷结合起来，大幅提高散热效果。然而，有一些机箱因本身尺寸较小，内部结构紧凑，如M-ATX机箱，其高度一般在400毫米（如405毫米）左右。在这个尺寸条件下，靠近前板或后板的位置由于被底部的电源盒占据了一部分空间，导致机箱内部高度通常只有330毫米左右，最大只能装入240水冷排，而在许多应用条件下，240水冷排是不能满足要求的，且无法直接对电源及硬盘进行散热。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、设计合理、冷却效果好的安装有360水冷排的M-ATX机箱，当然，该安装有360水冷排的M-ATX机箱也可以应用于其它产品中，如打印机等。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种安装有360水冷排的M-ATX机箱，包括有机箱本体，机箱本体包括有前板、底板、顶板、后板及电源盒，电源盒安装在机箱内的底部，其特征在于：还包括360水冷排，在电源盒的前端顶部开设有一开口深度大于360水冷排厚度的安装口（深度约为360水冷排厚度的两倍），由该安装口形成可使360水冷排倾斜装入的安装结构，360水冷排装好后有一部分伸出于电源盒上方，另一部分插入在电源盒中，使其上部的两风扇朝后板，下部的一风扇朝向电源盒；360水冷排的前面设有固定结构，360水冷排通过其固定结构与前板连接固定。

进一步地，在安装口上设置有盖板，通过盖板将电源盒与360水冷排之间的空隙盖住。

进一步地，在360水冷排的基座正面设有若干固定部，固定部上设置有螺丝孔；在前板上设有若干与固定部相配的固定耳，固定耳上设置有固定孔，通过螺丝从前板的正面装入将360水冷排与前板锁紧固定。

进一步地，所述固定孔为竖直的条形孔，条形孔与固定部的螺丝孔对齐，形成上下位置可调的安装结构，只需上下移动螺丝以对准基座上的螺丝孔即可，这样可以安装尺寸略有不同的360水冷排。

进一步地，在基座的正面中间区域设置有凹部，所述固定部朝凹部中伸出；在前板中设置有与所述凹部的形状相配的避空部，通过避空部可达到一定的散热效果。固定耳朝避空部伸出，形成可与固定部前后相贴合的结构。

进一步地，在靠近凹部的四角位置亦设有螺丝孔，而在前板的靠近避空部四角位置亦设有条形孔，通过从前板正面锁入螺丝将360水冷排的四角位置固定。在拆下盖板的情况下，将360水冷排从安装口倾斜插入电源盒中，然后立起摆正位置，再从前板正面往里锁螺丝将360水冷排固定，安装操作非常方便。固定好360水冷排后再用盖板将安装口剩余的开口区域盖上，防止进入灰尘到电源盒内。