[实用新型]一种环状多孔陶瓷电容有效
申请号: | 202021291549.8 | 申请日: | 2020-07-03 |
公开(公告)号: | CN213752376U | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 常乐;张晓丹;田承浩;张玮;徐强;赵祥;牟舜禹;赵子豪 | 申请(专利权)人: | 成都宏科电子科技有限公司 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01G4/005 |
代理公司: | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人: | 陶红 |
地址: | 610100 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 环状 多孔 陶瓷 电容 | ||
1.一种环状多孔陶瓷电容,包括柱状的陶瓷基体,其特征在于:所述陶瓷基体上设有至少一个贯穿所述陶瓷基体的上下表面的通孔,所述陶瓷基体的表面设有第一电极层和第二电极层,所述第一电极层、第二电极层和陶瓷基体构成电容;所述陶瓷基体上设有固定槽。
2.如权利要求1所述的环状多孔陶瓷电容,其特征在于,所述第一电极层置于所述通孔内部,所述第二电极层置于所述陶瓷基体的圆周曲面上。
3.如权利要求2所述的环状多孔陶瓷电容,其特征在于,还包括若干金属电极层,若干所述金属电极层设置于所述陶瓷基体内部,每个所述金属电极层都单独交错连接所述第一电极层或第二电极层,每个所述金属电极层在平行于所述通孔的投影方向上都有重叠面积。
4.如权利要求3所述的环状多孔陶瓷电容,其特征在于,所述重叠面积的总和大于等于所述陶瓷基体的上表面面积的60%。
5.如权利要求1所述的环状多孔陶瓷电容,其特征在于,所述通孔的数量大于等于2个,所述第一电极层设置于所述陶瓷基体的上表面,所述第二电极层设置于所述陶瓷基体的下表面,所述陶瓷基体还设有若干第三电极层和若干第四电极层,每个所述第三电极层都与所述第一电极层电连接,每个所述第四电极层都与所述第二电极层电连接,所述第三电极层与所述第四电极层分别交替的设置于所述通孔内,且每个所述通孔内只设有一个电极层。
6.如权利要求5所述的环状多孔陶瓷电容,其特征在于,所述第三电极层与所述第二电极层之间设有绝缘层,所述第四电极层与所述第二电极层之间设有绝缘层。
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