[实用新型]一种骨导咪头有效
| 申请号： | 202021291653.7 | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN212278465U | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 林朝阳 | 申请（专利权）人： | 深圳市新厚泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/01 | 分类号： | H04R19/01 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 孙勇娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 骨导咪头 | ||
【权利要求书】：
1.一种骨导咪头，包括外壳和依次容置于外壳内的振动组件、垫片、背极铜环组件、电路板组件，所述振动组件包括膜环和粘贴在膜环上的振膜，其特征在于，所述振膜上设置有金属块，且所述金属块位于所述振膜的朝向外壳底部的一面；所述膜环的朝向外壳底部的一面，设有压槽。
2.根据权利要求1所述的骨导咪头，其特征在于，
所述压槽的截面为V字形。
3.根据权利要求1所述的骨导咪头，其特征在于，
所述膜环的朝向外壳底部的一面，设有相互平行的三条压槽。
4.根据权利要求1所述的骨导咪头，其特征在于，
所述金属块的朝向外壳底部的一面，设有一圈凹槽。
5.根据权利要求1所述的骨导咪头，其特征在于，
所述金属块与所述膜环的直径的比值在0.2到0.5之间。
6.根据权利要求1所述的骨导咪头，其特征在于，
所述金属块与所述膜环的厚度的比值在0.3到0.5之间。
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