[实用新型]一种引线框架及FC-QFN封装体

说明书

本实用新型涉及智能卡封装技术领域，具体涉及一种引线框架及FC‑QFN封装体，包括：若干个阵列式排布的引线框架单元；所述引线框架单元包括：第一引脚，呈米字形排布，所述第一引脚的中部为芯片安装区；第二引脚，具有多个，均设于所述第一引脚的一侧。本实用新型提供一种成本较低和可靠性较高的引线框架及FC‑QFN封装体。

技术领域

本实用新型涉及智能卡封装技术领域，具体涉及一种引线框架及FC-QFN封装体。

背景技术

传统的电子元件产品封装，是将芯片通过银浆固定在引线框架的载体上，采用金线键合的方式，将芯片与引线框架连接，再使用塑封料将芯片及焊线包封。

但此种传统的封装方式具有两个弊端，第一为成本方面：由于金价居高不下，因此金线键合的方式导致封装成本越来越高；同时，传统的引线框架有两种，一种是铜镀银的引线框架，另一种是镍钯金的引线框架，为了实现芯片与引线框架的连接，需在引线框架的表面进行电镀处理，例如：电镀银或电镀镍钯金处理，而电镀银或电镀镍钯金的成本均较高，再加上金价的成本高，最终导致后续封装成品的成本高；第二为信号串扰方面，在金线键合采用的金线的直径有18um、20um、25um等尺寸，由于金线的直径较细，因此在封装体内不能有效地进行热传导、或在高频线路中，金线与金线之间也会造成信号串扰、及焊接时，金线与引线框架之间的结合面积小，会导致焊接强度低，可靠性较差。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中引线框架与芯片封装时成本较高和可靠性较差的缺陷，从而提供一种成本较低和可靠性较高的引线框架及FC-QFN封装体。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种引线框架，包括：若干个阵列式排布的引线框架单元；

所述引线框架单元包括：

第一引脚，呈米字形排布，所述第一引脚的中部为芯片安装区；

第二引脚，具有多个，均设于所述第一引脚的一侧。

进一步，所述第二引脚具有围绕所述芯片安装区设置的第一部分和设于所述第二引脚外边缘的第二部分。

进一步，所述第二引脚的厚度与所述第一引脚的厚度相等。

进一步，在所述第一引脚背向所述第二引脚的一侧设有若干个锁料孔。

进一步，所述第一引脚与所述第二引脚一体成型。

进一步，所述引线框架单元为金属材质制成。

进一步，所述引线框架单元的材质为铜。

本实用新型还提供一种FC-QFN封装体，包括所述的引线框架；

还包括：芯片，设于所述第一引脚的芯片安装区；

塑封体，设于所述引线框架单元与所述芯片的外部。

进一步，所述芯片通过助焊剂与所述第一引脚连接。

进一步，在所述第二引脚的表面设有用于与外部电路连接的金属层。

本实用新型技术方案，具有如下优点：

1.本实用新型提供的引线框架，包括：若干个阵列式排布的引线框架单元；所述引线框架单元包括：第一引脚，呈米字形排布，所述第一引脚的中部为芯片安装区；第二引脚，具有多个，均设于所述第一引脚的一侧。

采用倒贴封装的方式将芯片封装在引线框架单元上，由于此工艺不需要采用金线，因此可有效的降低封装成本，同时也提高了封装体的可靠性。在第一引脚的一侧面上设置第二引脚，第二引脚不仅可以与外接电路连接，还起到了支撑第一引脚的作用，防止在第一引脚上安装芯片时，第一引脚出现塌陷的情况，从而保证了第一引脚在后期的运输中的强度，进而提高了引线框架的可靠性。