[实用新型]一种负载有贴片电阻的陶瓷基板成粒分切结构

说明书

本实用新型涉及一种负载有贴片电阻的陶瓷基板成粒分切结构，它包括：第一传输组件，所述第一传输组件用于传输载有贴片电阻的条状陶瓷基板至第一位置；第二传输组件，所述第二传输组件设置在所述第一传输组件上方，用于按压所述第一传输组件输送的所述条状陶瓷基板；分切组件，所述分切组件安装在所述第一传输组件一侧，用于将处于所述第一位置的条状陶瓷基板分切成粒状；收集组件，所述收集组件放置在所述分切组件下方，用于收集分切成粒后的粒状陶瓷基板。本实用新型负载有贴片电阻的陶瓷基板成粒分切结构，整个过程自动化程度高，分切效率快，分切后的粒状陶瓷基板大小均匀，不良率低，节约成本。

技术领域

本实用新型属于贴片电阻生产工艺领域，具体涉及一种负载有贴片电阻的陶瓷基板成粒分切结构。

背景技术

贴片电阻(SMD Resistor)又名片式固定电阻器，是金属玻璃釉电阻器中的一种；是将金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器；其耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸均匀、精确且温度系数与阻值公差小，使整体结构设计更偏向于精细化，可大大节约电路空间成本；常用在高端计算机、高科技多媒体电子设备、医疗、通讯设备等领域。

贴片电阻的步骤一般分为：陶瓷基板、背导体印刷烘干、正导体印刷烘干、电阻层印刷烧结、一次玻璃保护印刷烘干、二次玻璃保护印刷烘干、折条、折粒、磁性筛选、电阻值性能测试及编带包装；分切成条状的陶瓷基板需要进一步分切成粒状，进而收集为下一步工序做准备，现有技术对条状陶瓷基板的再次分切还是依靠人力完成的，人工分切一方面分切效率低，分切成本高；另一方面人工分切不能保证分切后的形状一致，会出现废品，浪费资源。

发明内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种负载有贴片电阻的陶瓷基板成粒分切结构。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种负载有贴片电阻的陶瓷基板成粒分切结构，它包括：

第一传输组件，所述第一传输组件用于传输载有贴片电阻的条状陶瓷基板至第一位置；

第二传输组件，所述第二传输组件设置在所述第一传输组件上方，用于按压所述第一传输组件输送的所述条状陶瓷基板；

分切组件，所述分切组件安装在所述第一传输组件一侧，用于将处于所述第一位置的条状陶瓷基板分切成粒状；

收集组件，所述收集组件放置在所述分切组件下方，用于收集分切成粒后的粒状陶瓷基板。

优化地，所述第一传输组件包括支撑竖板、安装在所述支撑竖板侧面的支撑部件、可转动地安装在所述支撑部件上的多根第一辊轴、绕设在多根所述第一辊轴上的一级传送带以及与任一所述第一辊轴相连接用于带动其转动的电机。

优化地，所述第二传输组件包括可转动地安装在所述支撑竖板侧面上的滚轮、可转动地安装在所述支撑竖板侧面的多根第三辊轴、绕设在所述滚轮与所述第三辊轴上的二级传送带以及与任一所述第三辊轴相连接用于带动其转动的电机。

优化地，所述支撑部件为间隔设置的两根支撑架，所述第一传输组件还包括可转动地安装在所述支撑竖板侧面的多根第二辊轴以及安装在所述支撑竖板侧面用以张紧所述一级传送带的一级张紧装置，所述一级传送带还绕设在多根所述第二辊轴上。

优化地，所述第二传输组件还包括安装在所述支撑竖板侧面用以张紧所述二级传送带的二级张紧装置。

优化地，所述一级张紧装置包括固定在所述支撑竖板侧面的固定板、安装在所述固定板上的第一气缸以及与所述第一气缸导向杆相连接的第一调节板，所述第一气缸导向杆穿过所述固定板延伸至所述第一调节板上，所述第二辊轴可转动地安装在所述第一调节板上。

优化地，所述二级张紧装置包括安装在所述支撑竖板侧面的第二调节板以及形成在所述第二调节板上的卡槽部，所述第三辊轴可转动地安装在所述卡槽部上，所述第二调节板上开设有滑槽。