[实用新型]一种拼接式高稳定性电路板

说明书

本申请涉及一种拼接式高稳定性电路板，属于电路板的领域，其包括电路板本体，所述电路板本体相邻的两侧边上均设有T型卡接头，所述T型卡接头的厚度小于电路板本体的厚度；所述T型卡接头远离电路板本体的一端为卡头，且卡头通过接头颈部与电路板本体一体连接，所述接头颈部的宽度小于卡头的宽度；所述电路板本体与T型卡接头相对的侧边上开设有与T型卡接头相匹配的卡接槽；所述电路板本体上卡接槽的位置处和卡头上开设有相匹配的固定孔。本申请具有通过拼接以改变电路板的形状及大小，提高电路板的通用性的效果。

技术领域

本申请涉及电路板的领域，尤其是涉及一种拼接式高稳定性电路板。

背景技术

电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。并且，随着科技的发展，电路板被应用于各个领域。

现有技术可参考授权公告号为CN204721704U的实用新型专利，其公开了一种电路板，包括电路板本体，粘结于电路板本体上的防水板，置于防水板内并用于汇集水、方便集中处理的接水槽，黏贴于接水槽上的干燥剂片。该实用新型提供一种防水的电路板，遮挡洒下的水，保护电路板，可将水聚集，并及时集中吸干，不仅避免电路板发生故障，而且避免影响使用电路板的产品的使用，从而防止意外，延长使用寿命。

针对上述中的相关技术，发明人认为上述电路板的结构较为单一，不能进行拼接以改变其形状及大小，无法很好的匹配多种产品的使用，电路板的尺寸大小限制了电路板在多种不同工作环境下的使用，通用性较差。

实用新型内容

为了能通过拼接以改变电路板的形状及大小，提高电路板的通用性，本申请提供一种拼接式高稳定性电路板。

本申请提供的一种拼接式高稳定性电路板采用如下的技术方案：

一种拼接式高稳定性电路板，包括电路板本体，所述电路板本体相邻的两侧边上均设有T型卡接头，所述T型卡接头的厚度小于电路板本体的厚度；所述T型卡接头远离电路板本体的一端为卡头，且卡头通过接头颈部与电路板本体一体连接，所述接头颈部的宽度小于卡头的宽度；所述电路板本体与T型卡接头相对的侧边上开设有与T型卡接头相匹配的卡接槽；所述电路板本体上卡接槽的位置处和卡头上开设有相匹配的固定孔。

通过采用上述技术方案，将一块电路板本体上T型卡接头的卡头卡接在另一块电路板本体上的卡接槽内，并采用螺丝将两块电路板本体的卡头和卡接槽的对应位置上的固定孔固定住，即可实现两块电路板本体的拼接；继续将T型卡接头的卡头卡接在卡接槽内，可将多块电路板本体拼接在一起；接头颈部的宽度小于卡头的宽度，有利于将T型卡接头的卡头牢固地卡接在卡接槽内，使两块电路板本体不易出现松动。

优选的，所述卡头远离电路板本体的一端的两个角上均设置有倒角。

通过采用上述技术方案，卡头的端部设置的倒角方便将T型卡接头插接在卡接槽内，从而实现两块电路板本体的拼接。

优选的，所述卡头靠近电路板本体的一端的两个角上均设置有倾斜的卡接面，所述卡接槽设置有与卡接面相互匹配的斜面。

通过采用上述技术方案，卡接槽将T型卡接头夹紧的同时，卡接槽内侧设置的斜面与卡头设置的卡接面相互作用，将T型卡接头拉紧，实现两块电路板本体之间边缘的挤紧，减少两块电路板本体之间的间隙。

优选的，所述电路板本体上T型卡接头的两侧均设置有梯形凸台，所述电路板本体上卡接槽的两侧均开设有与梯形凸台相匹配的梯形槽。

通过采用上述技术方案，将一块电路板本体上T型卡接头的卡头卡接在另一块电路板本体上的卡接槽内的同时，梯形凸台会插入相应的梯形槽内，通过梯形凸台和梯形槽的配合，增强了两块电路板本体拼接的稳固性和密闭性。