[实用新型]一种具有除尘功能的芯片元件供给装置有效
申请号: | 202021293605.1 | 申请日: | 2020-07-06 |
公开(公告)号: | CN213134292U | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 周玲 | 申请(专利权)人: | 周玲 |
主分类号: | B08B5/02 | 分类号: | B08B5/02;B08B13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 除尘 功能 芯片 元件 供给 装置 | ||
本实用新型属于保护装置领域,尤其是一种具有除尘功能的芯片元件供给装置,针对现有的芯片元件供给装置在使用时不便于对芯片进行除尘,从而会给人们带来很多麻烦的问题,现提出如下方案,其包括底板,所述底板的顶部固定安装有两个对称设置的连接板,两个连接板的顶部固定安装有同一个顶板,顶板的顶部固定安装有伺服电机,所述顶板上开设有固定腔,所述伺服电机的输出轴延伸至固定腔的外侧并固定安装有第二扇叶,所述顶板的顶部开设有两个对称设置的圆孔,两个圆孔相互远离的一侧内壁上均开设有圆槽,两个圆槽内均转动安装有同一个转杆。本实用新型结构简单,使用方便,能够便于对供给装置本体进行除尘。
技术领域
本实用新型涉及除尘设备技术领域,尤其涉及一种具有除尘功能的芯片元件供给装置。
背景技术
经检索,申请号为.的专利文献公开了一种芯片元件供给装置,在上面贴附搭载有芯.片元件的芯片支持片材的下方配备有供给头。设有使芯片支持片材与供给头沿片材下面相对移动的搬送装置。在供给头.的上面凸设有使芯片元件沿送出方向隆起的凸部。凸部在顶部附近的宽度比芯片元件的宽度小。这样,通过芯片支持片材与供给头的相对移动,由凸部将芯片支持片材局部上顶而变形,在与凸部脱离的部位处将芯片支持片材与芯片元件局部剥离。由此,可在短时间高速地将贴附搭载于芯片支持片材的芯片元件取出。
由于该芯片元件供给装置在使用时不便于对芯片进行除尘,从而会给人们带来很多麻烦,为此我们提出一种具有除尘功能的芯片元件供给装置用于解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在芯片元件供给装置在使用时不便于对芯片进行除尘,从而会给人们带来很多麻烦的缺点,而提出的一种具有除尘功能的芯片元件供给装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种具有除尘功能的芯片元件供给装置,包括底板,所述底板的顶部固定安装有两个对称设置的连接板,两个连接板的顶部固定安装有同一个顶板,顶板的顶部固定安装有伺服电机,所述顶板上开设有固定腔,所述伺服电机的输出轴延伸至固定腔的外侧并固定安装有第二扇叶,所述顶板的顶部开设有两个对称设置的圆孔,两个圆孔相互远离的一侧内壁上均开设有圆槽,两个圆槽内均转动安装有同一个转杆,两个连接板相互靠近的一侧均开设有固定槽,固定槽的顶部内壁和底部内壁上固定安装有同一个固定杆,固定杆上滑动安装有升降板,两个所述的升降板相互靠近的一侧均延伸至固定槽的外侧,所述转杆上固定套设有凸轮,凸轮与升降板相配合,所述升降板的一侧开设有转槽,转槽内转动安装有转柱,转柱的一端延伸至转槽的外侧。
优选的,所述转柱上固定套设有齿轮,所述底板和顶板相互靠近的一侧固定安装有同一个齿条,齿条与齿轮相啮合。
优选的,所述转柱上固定套设有轴承,轴承的外圈与转槽的侧壁相焊接。
优选的,所述底板的顶部设有供给装置本体,转柱的一端延伸至转槽的外侧并固定安装有第一扇叶,第一扇叶和第二扇叶均与供给装置本体相配合。
优选的,所述转杆上固定套设有第二锥形齿轮,所述伺服电机的输出轴上固定套设有第一锥形齿轮,所述第一锥形齿轮与第二锥形齿轮相啮合。
优选的,所述升降板的底部固定安装有弹簧的一端,弹簧的另一端固定安装在固定槽的底部内壁上。
本实用新型中,所述一种具有除尘功能的芯片元件供给装置的有益效果:
通过齿条和齿轮的啮合设置从而使得当齿轮在齿条上进行移动的同时也能够进行转动,通过轴承的设置从而能够使得转柱能够平稳的在转槽内进行转动,通过第一扇叶和第二扇叶的设置从而使得第一扇叶和第二扇叶转动时能够对供给装置本体进行除尘,通过第一锥形齿轮和第二锥形齿轮的啮合设置从而使得当启动伺服电机时能够同时带动转杆进行转动,通过弹簧的设置从而使得当升降板在不受到凸轮的挤压时能够在弹簧的弹力作用下滑动到原位。
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