[实用新型]控制器散热装置有效
申请号: | 202021293927.6 | 申请日: | 2020-07-03 |
公开(公告)号: | CN212324539U | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 柴清武;杨锡旺;付瑜 | 申请(专利权)人: | 常州索维尔电子科技有限公司;江苏由甲申田新能源科技有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K5/03;H05K7/20 |
代理公司: | 常州兴瑞专利代理事务所(普通合伙) 32308 | 代理人: | 肖兴坤 |
地址: | 213300 江苏省常州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 控制器 散热 装置 | ||
本实用新型公开了一种控制器散热装置,控制器散热装置用于冷却控制器的电力电子器件,控制器散热装置包括壳体,所述壳体内设有冷却液流道板,所述冷却液流道板的一侧贴装有适于安装并冷却其中至少一电力电子器件的传热盖板,所述冷却液流道板相对的另一侧设有至少一适于容置并冷却相应电力电子器件的指定安装槽。它布局合理,散热效果好。
技术领域
本实用新型涉及一种控制器散热装置。
背景技术
目前,新能源汽车,轨道交通,工业控制等领域,如车载充电机,直流交换器,交流交换器,二合一/三合一系统集成等,都会使用到MOSFET,IGBT等功率开关管实现电路的开关控制,由于MOSFET,IGBT可靠,精确,寿命长,工作频率高等优点,因而得到广泛的使用,而MOSFET,IGBT,功率变压器等电力电子器件的本身功率损耗带来严重的发热,如何解决器件温升,保证电路正常工作,成为了在电路设计中必须解决的问题。
现有方案多采用将MOSFET,IGBT组装到便于安装的散热模组上并与PCB集成,然后将散热模组与主壳体组装并锁紧,散热结构与主壳体间用导热硅脂进行导热,主壳体与水道相连,由于中间有导热硅脂存在,致使导热效果变差并且需要硅脂存在老化问题。
另外一种方案为将功率管通过压片或者导热硅胶直接与主壳体安装并做散热处理,但由于弹片以及点胶工艺特点,主壳体需要预留大量空间进行让位,致使体积增大,结构空间利用率下降,且根据实际电路的拓扑结构需要这样的MOSFET,IGBT和电路板焊接的引脚从几十个到近百个不等,可以想象在和电路板组装过程之难度,实际生产时需要面对尺寸精度,组装工艺,生产效率,产品良率,报废和返工等各种困扰,最终导致电力电子产品体积变大,重量增重,成本增加,能耗增加。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种控制器散热装置,它布局合理,散热效果好。
为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种控制器散热装置,它用于冷却控制器的电力电子器件,它包括:
壳体,所述壳体内设有冷却液流道板,所述冷却液流道板的一侧贴装有适于安装并冷却其中至少一电力电子器件的传热盖板,所述冷却液流道板相对的另一侧设有至少一适于容置并冷却相应电力电子器件的指定安装槽。
进一步,所述传热盖板上的电力电子器件为开关管组件;
相应所述指定安装槽中的电力电子器件中包括PFC电感和/或功率变压器。
进一步,所述传热盖板安装有定位支架,所述开关管组件安装在相应的定位支架上。
进一步,所述壳体包括主壳体、上壳体和下壳体;其中,
所述冷却液流道板设置在所述主壳体上;
所述上壳体和所述下壳体安装在所述主壳体上;
所述上壳体对着所述传热盖板;
所述下壳体对着所述冷却液流道板设置有指定安装槽的一侧。
进一步,所述上壳体和所述传热盖板之间还安装有PCB板。
进一步,所述上壳体、下壳体、主壳体和传热盖板由铝合金材质制成。
本实用新型还提供了一种控制器散热装置的安装方法,控制器散热装置包括:
壳体,所述壳体内设有冷却液流道板,所述冷却液流道板的一侧贴装有适于安装并冷却其中至少一电力电子器件的传热盖板,所述冷却液流道板相对的另一侧设有至少一适于容置并冷却相应电力电子器件的指定安装槽。
进一步,所述传热盖板上的电力电子器件为开关管组件;
相应所述指定安装槽中的电力电子器件中包括PFC电感和功率变压器;
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