[实用新型]一种散热型HDI线路板

说明书

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种散热型HDI线路板，包括本体，还包括底板、放置板、缓震结构和鼓风单元；两个放置板相对的面上开设多层卡槽，相对的卡槽内放置本体，放置板的一端安置有鼓风单元，且鼓风单元包括导流腔、圆筒、马达、扇叶和垫板；通过将本体安装在放置板上，且放置板的多个卡槽可盛放多个本体，同时多个本体同时通电工作时产生的热量可通过鼓风单元及时排出；电机转动带动圆筒的扇叶转动，同时扇叶将外界的风抽入圆筒内，同时将风从导流腔排向本体上，与本体上散发的热量进行冷热交换，对本体进行降温处理，避免本体上产生的热量难以排出，导致本体发热烧坏现象的发生。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种散热型HDI线路板。

背景技术

HDI线路板表面焊接多个电气元气件，以及HDI线路板本身易损，而现有电子设备中，HDI线路板通过螺栓固定在电子设备中，若电子设备受到外界的碰撞破坏力，对HDI线路板造成震荡，致使HDI线路板上焊接的电气元气件松动或者脱落，将影响电子设备的正常工作，以及线路板在通电工作上，线路板上电子元气件产热，热量附着在电子元器件之间，致使线路板因温度高而烧坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热型HDI线路板，通过将本体安装在放置板上，且放置板的多个卡槽可盛放多个本体，同时通过鼓风单元及时将本体上产生的热量排离。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种散热型HDI线路板，包括本体，还包括底板、放置板、缓震结构和鼓风单元；所述放置板的个数为二，且放置板通过缓震结构安装在底板上，两个放置板相对的面上开设多层卡槽，相对的卡槽内放置本体，放置板的一端安置有鼓风单元，且鼓风单元包括导流腔、圆筒、马达、扇叶和垫板；所述圆筒通过垫板固接在底板上，圆筒一端固接固接马达，马达的输出轴伸入圆筒内并固接扇叶，圆筒的外圈固接导流腔，导流腔上较大口端与本体相对，导流腔的较小口端与圆筒内部连通，圆筒的侧壁上开设进风口。

优选的，所述导流腔内设有分流板，且分流板将导流腔的较大口端分成多个导流层，且导流层的个数与卡槽的个数一致，且每层导流层与每层本体相对。

优选的，所述缓震结构包括支撑杆、套筒、滑杆、弹簧和支撑板；每个所述放置板的上下两端直角处固接支撑板，两个上下相对的支撑板之间固接滑杆，滑杆的两端套有弹簧，两个弹簧之间为套筒，且套筒滑动连接在滑杆上，套筒的外圈上固接支撑杆的一端，支撑杆的另一端固接在底板上。

优选的，所述套筒的两端各自设有档杆，相邻两个挡杆之间的距离为弹簧外圈直径的二分三，档杆距离套筒端面的距离为放置板下端面距离底板上板面距离的三分之二。

优选的，每个所述卡槽内设有弹性凸起，且每个卡槽内弹性凸起之间的距离与本体的宽度相同。

优选的，每个所述套筒上开设滑孔，且滑杆的外圈配合滑孔连接在套筒上。

本实用新型的有益效果：

通过将本体安装在放置板上，且放置板的多个卡槽可盛放多个本体，同时多个本体同时通电工作时产生的热量可通过鼓风单元及时排出；电机转动带动圆筒的扇叶转动，同时扇叶将外界的风抽入圆筒内，同时将风从导流腔排向本体上，与本体上散发的热量进行冷热交换，对本体进行降温处理，避免本体上产生的热量难以排出，导致本体发热烧坏现象的发生。

通过将本安装在放置板内，同时放置板通过缓震结构连接在底板上，可对本体起到保护作用，避免外界破坏震荡力将本体上焊接的电子元器件振动松弛或者脱落本体。

附图说明

为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本实用新型作优选的的说明。

图1为本实用新型中本体与鼓风单元之间的配合图；