[实用新型]一种改良型mos管封装结构

说明书

本实用新型涉及mos管技术领域，具体为一种改良型mos管封装结构，包括底座，所述底座的两侧壁上嵌设有多个呈线性等间距分布的引脚，所述底座的顶面开设有空腔；所述底座的上方紧密粘接有封板，所述空腔内设有封装机构；所述封装机构包括外框架；该改良型mos管封装结构通过设有的封装机构，即上下两个芯片与空白芯片紧密粘接固定，而上下芯片与空白芯片则固定在两个限位条之间，通过限位条、弹簧、连接块和内框架等结构件的相互配合，便于对芯片进行固定，该设计改变了传统的下芯片与内框架粘接固定的方式，该固定方式仅通过限位条的配合即可实现对芯片的拆装，使用较为方便，便于后续的维修更换。

技术领域

本实用新型涉及mos管技术领域，具体为一种改良型mos管封装结构。

背景技术

TSOP封装，即薄型小尺寸封装，是mos管封装方式的一种，TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，采用SMT技术(表面安装技术)直接附着在PCB板的表面；

二芯片叠层封装是TSOP封装的一种方式；在进行二芯片叠层封装时，两个芯片分别使用环氧树脂薄膜作为芯片贴合剂与空白芯片的顶面和底面固定，而下层芯片则与引线框架的底面紧密粘接，该固定方式虽然安装快捷且固定牢靠，但下层芯片难以从引线框架上进行拆卸，不利于后期对损坏芯片的更换，鉴于此，我们提出一种改良型mos管封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种改良型mos管封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种改良型mos管封装结构，包括底座，所述底座的两侧壁上嵌设有多个呈线性等间距分布的引脚，所述底座的顶面开设有空腔；所述底座的上方紧密粘接有封板，所述空腔内设有封装机构；所述封装机构包括外框架，所述外框架内同心设置有内框架，所述内框架的四角处嵌设有于内框架紧密粘接的支脚，所述内框架的两侧内壁上均开设有插槽，所述插槽的内壁中心处开设有条形槽，所述插槽的内壁靠近两侧处均开设有通孔，所述内框架的两侧壁靠近两端处对称紧密粘接有两个支架，所述支架上开设有限位孔，所述插槽内插设有限位条，所述限位条的一侧壁靠近两端处均紧密粘接有与通孔滑动连接的导杆，所述导杆的末端穿过限位孔，所述导杆上位于通孔的一侧处同轴紧密粘接有限位环，所述导杆上位于限位环一侧处还套设有弹簧，所述限位条的一侧壁中心处紧密粘接有与条形槽滑动连接的连接块，所述连接块上开设有拨孔；两个所述限位条之间设有空白芯片，所述空白芯片的上下两侧均紧密粘接有芯片。

作为本实用新型优选的技术方案，所述引脚分别通过导线与上下两个所述芯片电性连接。

作为本实用新型优选的技术方案，所述芯片的尺寸与所述内框架的开口尺寸相适配。

作为本实用新型优选的技术方案，两个所述芯片之间的直线距离大于限位条的厚度，所述空白芯片的厚度与限位条的厚度相等。

作为本实用新型优选的技术方案，所述外框架通过螺栓与空腔的内壁固定连接。

作为本实用新型优选的技术方案，所述引脚的水平高度高于外框架的水平高度。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：该改良型mos管封装结构通过设有的封装机构，即上下两个芯片与空白芯片紧密粘接固定，而上下芯片与空白芯片则固定在两个限位条之间，通过限位条、弹簧、连接块和内框架等结构件的相互配合，便于对芯片进行固定，该设计改变了传统的下芯片与内框架粘接固定的方式，该固定方式仅通过限位条的配合即可实现对芯片的拆装，使用较为方便，便于后续的维修更换。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的整体爆炸结构示意图；

图3为本实用新型中封装机构的爆炸结构示意图；