[实用新型]一种覆晶封装结构

权利要求书

1.一种覆晶封装结构，其特征在于，包括：

基板，具有硅质基层和设置在硅质基层一侧的线路层；所述硅质基层上背离所述线路层的一侧设置有散热槽；

碳化硅层，设置在所述散热槽的内侧壁上；

散热胶层，容置在所述散热槽内且所述散热胶层设置在所述碳化硅层之上。

2.根据权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述碳化硅层采用激光镭射所述硅质基层成型。

3.根据权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述散热槽的槽口宽度不大于所述基板宽度的1/2。

4.根据权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述散热槽的槽深不大于所述基板厚度的1/3。

5.根据权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述散热槽设置有多个，多个所述散热槽均匀间隔设置在所述硅质基层上。

6.根据权利要求5所述的覆晶封装结构，其特征在于：多个所述散热槽的槽口的宽度总和不大于所述基板宽度的1/2。

7.根据权利要求5所述的覆晶封装结构，其特征在于：相邻两个所述散热槽的距离小于200微米。

8.根据权利要求5所述的覆晶封装结构，其特征在于：相邻两个所述散热槽之间的硅质基层的表面也设置有散热胶层，且所述散热胶层与所述硅质基层的表面之间设置有碳化硅层。