[实用新型]一种晶圆撕胶定位盘及撕胶机

说明书

本实用新型公开了一种晶圆撕胶定位盘及撕胶机，其中晶圆撕胶定位盘包括盘体、设置在所述盘体上的若干真空吸附孔和密封圈；若干所述真空吸附孔在所述盘体上均匀间隔排布成用于吸附晶圆的真空吸附区；所述密封圈沿所述真空吸附区的外围设置，所述密封圈上具有用于抵接在撕胶机的真空吸附台上的抵接部。本实用新型能够在用于定位12寸晶圆的撕胶机上快速实现对8寸晶圆的定位。其装配过程只需要将晶圆撕胶定位盘放置在真空吸附台上，方便了对不同尺寸晶圆的定位操作。

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工技术领域，特别是一种晶圆撕胶定位盘及撕胶机。

背景技术

晶圆在加工过程中需要对晶圆的厚度进行研磨以使晶圆减薄。现有技术中一般对晶圆的背面进行研磨，在研磨过程中为了保护晶圆正面一般需要在晶圆的正面附上一层保护膜。如图1所示，在晶圆打磨结束后一般会在晶圆400外侧设置晶圆铁盘300以方便实现在下一步切割过程中对晶圆进行抓取。

在将晶圆400装配到晶圆铁盘300之后在对晶圆切割一般还需要对晶圆正面的保护膜进行去除。现有的去除保护膜的方式为先将晶圆400的晶背定位在撕胶机的真空吸附台100上，然后撕除晶圆正面的保护膜。

如图2所示，真空吸附台100上设置有若干真空孔101，若干真空孔101间隔排布以形成与晶圆400尺寸大小相适配的吸附区102，真空孔101产生的负压将晶圆400的晶背吸附固定。在实际生产过程中由于晶圆有不同的尺寸，如12寸晶圆和8寸晶圆，不同尺寸的晶圆所需要的吸附区102的尺寸是不一致的，

因此为了满足不同晶圆的需求一般制造厂商需要配备多种尺寸的真空吸附台这显然增加了制造的成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种晶圆撕胶定位盘，以解决现有技术中的不足，它能够在撕胶过程中方便了对不同尺寸晶圆的定位操作。

本实用新型提供了一种晶圆撕胶定位盘，包括盘体、设置在所述盘体上的若干真空吸附孔和密封圈；若干所述真空吸附孔在所述盘体上均匀间隔排布成用于吸附晶圆的真空吸附区；所述密封圈沿所述真空吸附区的外围设置，所述密封圈上具有用于抵接在撕胶机的真空吸附台上的抵接部。

作为本实用新型的进一步改进，所述盘体上具有同轴设置的第一环形限位板、第二环形限位板和设置在所述第一环形限位板和所述第二环形限位板之间的定位槽，所述密封圈定位在所述定位槽内。

作为本实用新型的进一步改进，所述盘体上背离所述密封圈的一侧设置有用于定位晶圆铁盘的第一定位柱和第二定位柱。

作为本实用新型的进一步改进，所述盘体上背离所述密封圈的一侧还设置有用于定位晶圆铁盘的定位板。

作为本实用新型的进一步改进，所述盘体上背离所述密封圈的一侧设置有开启槽，所述开启槽沿所述盘体的径向方向延伸设置。

作为本实用新型的进一步改进，所述开启槽的一端延伸至所述盘体的边缘。

作为本实用新型的进一步改进，所述盘体的边缘位置设置有用于定位所述晶圆撕胶定位盘的第一凹陷部和第二凹陷部。

作为本实用新型的进一步改进，所述盘体上还具有便于所述晶圆撕胶定位盘抓取的抓板。

一种撕胶机，包括上述所述的晶圆撕胶定位盘、机架和设置在所述机架上的真空吸附台，所述真空吸附台上设置有若干真空孔，若干所述真空孔均匀间隔排布成用于吸附晶圆的吸附区，所述密封圈的抵接部抵接在所述真空吸附台上的所述吸附区的外侧；所述吸附区的尺寸与所述真空吸附区的尺寸不一致。

作为本实用新型的进一步改进，所述吸附区的尺寸与12寸晶圆的尺寸相匹配，所述真空吸附区的尺寸与8寸晶圆的尺寸相匹配。