[实用新型]焊盘结构、电路板及空调器

权利要求书

1.焊盘结构，其特征在于，包括：

第一焊盘区域，用于焊接电子元件的第一引脚，所述第一焊盘区域设置有沿第一方向设置的第一连接焊盘和第一采样焊盘，所述第一采样焊盘和所述第一连接焊盘之间设置有第一间隙；

第二焊盘区域，用于焊接电子元件的第二引脚，所述第二焊盘区域设置有沿所述第一方向设置的第二连接焊盘和第二采样焊盘，所述第二采样焊盘和所述第二连接焊盘之间设置有第二间隙；

所述第一焊盘区域与所述第二焊盘区域沿第二方向设置，所述第一方向垂直于所述第二方向；

所述第一采样焊盘沿所述第二方向的长度，与所述第一连接焊盘沿所述第二方向的长度相一致；所述第二采样焊盘沿所述第二方向的长度，与所述第二连接焊盘沿所述第二方向的长度相一致。

2.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于：所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘镜像对称设置，所述第一采样焊盘和所述第二采样焊盘镜像对称设置。

3.根据权利要求1或2所述的焊盘结构，其特征在于：所述第一焊盘区域还设置有第三连接焊盘，所述第二焊盘区域还设置有第四连接焊盘，所述第一连接焊盘、所述第一采样焊盘和所述第三连接焊盘依次排列设置，所述第二连接焊盘、所述第二采样焊盘和所述第四连接焊盘依次排列设置，所述第一采样焊盘和所述第三连接焊盘之间设置有第三间隙，所述第二采样焊盘和所述第四连接焊盘之间设置有第四间隙。

4.根据权利要求3所述的焊盘结构，其特征在于：所述第一间隙、所述第二间隙、所述第三间隙和所述第四间隙的距离均相等。

5.根据权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于，所述第一采样焊盘的面积小于所述第一连接焊盘的面积，所述第二采样焊盘的面积小于所述第二连接焊盘的面积。

6.一种电路板，其特征在于，包括基板和如权利要求1至5中任意一项所述的焊盘结构，所述焊盘结构设置于所述基板。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，还包括电子元件，所述电子元件包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚焊接于所述焊盘结构中的所述第一焊盘区域，所述第二引脚焊接于所述焊盘结构中的所述第二焊盘区域。

8.根据权利要求6或7所述的电路板，其特征在于，还包括数据检测模块，所述数据检测模块设置有第一检测引脚和第二检测引脚，所述第一检测引脚连接于所述第一焊盘区域中的所述第一采样焊盘，所述第二检测引脚连接于所述第二焊盘区域中的所述第二采样焊盘。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，还包括第一采样走线和第二采样走线，所述第一检测引脚通过所述第一采样走线与所述第一采样焊盘连接，所述第二检测引脚通过所述第二采样走线与所述第二采样焊盘连接。

10.一种空调器，其特征在于，包括有如权利要求1至5中任意一项所述的焊盘结构，或者包括有如权利要求6至9中任意一项所述的电路板。