[实用新型]一种双向半导体晶圆测试夹具

权利要求书

1.一种双向半导体晶圆测试夹具，其特征在于，包括底板（1），所述底板（1）上方固设用于承载双向晶圆（3）的载片台（2）和用于带动测试针（6）在竖直方向运动的横放的手机重力支架（4），所述载片台（2）上设置通孔（21），双向晶圆（3）设置在载片台（2）上，所述手机重力支架（4）的中心与双向晶圆（3）的中心高度相等且手机重力支架（4）的两个夹臂（42）上对称固接两个竖直设置的测试针（6），所述测试针（6）与外部测试仪器电性连接，手机重力支架（4）上设置底托（43）。

2.如权利要求1所述的一种双向半导体晶圆测试夹具，其特征在于，所述通孔（21）设置在载片台（2）中心位置处。

3.如权利要求2所述的一种双向半导体晶圆测试夹具，其特征在于，所述通孔（21）为圆形且其直径为10-15mm。

4.如权利要求1所述的一种双向半导体晶圆测试夹具，其特征在于，所述载片台（2）通过四根支脚（11）与底板（1）固接。

5.如权利要求1所述的一种双向半导体晶圆测试夹具，其特征在于，所述底板（1）上固设背板（12），所述背板（12）上固设手机重力支架（4）。

6.如权利要求5所述的一种双向半导体晶圆测试夹具，其特征在于，所述手机重力支架（4）通过四个第二螺栓（41）与背板（12）可拆卸连接。

7.如权利要求1所述的一种双向半导体晶圆测试夹具，其特征在于，所述手机重力支架（4）两个夹臂（42）的端部通过第一螺栓（421）对称可拆卸连接水平设置的连接杆（5），所述测试针（6）包括测试针本体（61）以及与测试针本体（61）连接的探头（62），所述连接杆（5）的另一端设置与测试针本体（61）匹配的安装孔（51），所述测试针本体（61）设置在安装孔（51）内且与安装孔（51）粘接，当夹臂（42）的长度缩短到最小值时，所述探头（62）与双向晶圆（3）接触。