[实用新型]一种大通流低钳位的瞬态电压抑制器结构有效
申请号: | 202021306987.7 | 申请日: | 2020-07-02 |
公开(公告)号: | CN212517202U | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 周伟伟;欧阳炜霞 | 申请(专利权)人: | 上海维攀微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/08;H01L29/861 |
代理公司: | 上海愉腾专利代理事务所(普通合伙) 31306 | 代理人: | 谢小军 |
地址: | 201612 上海市松江区漕河泾开*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通流 低钳位 瞬态 电压 抑制器 结构 | ||
1.一种大通流低钳位的瞬态电压抑制器结构,其特征在于,包括N型衬底(1),所述N型衬底(1)下设有第一金属层(9),所述N型衬底(1)上设有P型外延(2),所述P型外延(2)内扩有两个N型阱(3),所述N型阱(3)从P型外延(2)的顶部沿伸至P型外延(2)的底部,并与N型衬底(1)相连,所述P型外延(2)内扩有P型第一阱区(4)和位于P型第一阱区(4)上面的P型第二阱区(5),在所述P型外延(2)上覆盖有氧化层(6),所述氧化层(6)上设有第二金属层(7),所述第二金属层(7)通过接触孔(10)与P型第二阱区(5)相连。
2.根据权利要求1所述的一种大通流低钳位的瞬态电压抑制器结构,其特征在于,在所述氧化层(6)及第二金属层(7)上覆盖有钝化层(8),所述钝化层(8)上开有钝化层孔(11)。
3.根据权利要求1所述的一种大通流低钳位的瞬态电压抑制器结构,其特征在于,所述氧化层(6)上的第二金属层(7)的材质为铝硅铜AlSiCu,厚度为4~5um。
4.根据权利要求1所述的一种大通流低钳位的瞬态电压抑制器结构,其特征在于,所述N型衬底(1)背面的第一金属层(9)的材质为钛镍锡银TiNiAgSn。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的