[实用新型]一种超声波低温焊接装置有效

专利信息
申请号: 202021310838.8 申请日: 2020-07-07
公开(公告)号: CN212977055U 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 许启明;王刚;杨云龙;王秒 申请(专利权)人: 安徽工程大学
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 北京元本知识产权代理事务所(普通合伙) 11308 代理人: 范奇
地址: 241000*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 超声波 低温 焊接 装置
【说明书】:

本实用新型公开了一种超声波低温焊接装置,属于超声波焊接技术领域,包括主壳体及由上至下依次设于主壳体内部的超声波换能器、连接杆及烙铁头,上壳体的上端开设有通风口,烙铁头内部嵌设有套装在连接杆外侧的管状加热器,烙铁头安装在下壳体内,且下壳体的底部开设有供烙铁头伸出的下通口;超声波换能器和烙铁头均与主壳体内壁纵向滑动连接,超声波换能器的顶端固定有连接到上壳体内顶部的第一弹簧,当第一弹簧处于自然状态时,烙铁头完全位于下壳体内部;上壳体上穿设有用于驱动烙铁头伸出下通口的驱动机构。本实用新型的烙铁头可伸缩,在焊接间歇时间内,可避免相关人员因意外碰触烙铁头而被烫伤,应用安全性能较高。

技术领域

本实用新型涉及超声波焊接技术领域,具体的涉及一种超声波低温焊接装置。

背景技术

钎焊是采用比母材熔点低的金属材料作钎料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,低于母材熔化温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。钎焊变形小,接头光滑美观,适合于焊接精密、复杂和由不同材料组成的构件,如蜂窝结构板、透平叶片、硬质合金刀具和印刷电路板等。而对于热敏感物体的焊接,低温钎焊有着重要的应用。低温钎料的焊接温度低于350℃。然而,一般低温钎焊,如锡焊,都需要添加助焊剂,不仅增加了成本,而且助焊剂的残留还需进一步清理,这也就降低了焊接的效率,不利于企业发展。

目前,现有技术中,在授权公告号为CN203875447U的专利中公开了一种超声波低温钎焊装置,其包括外壳、超声波换能器、连接杆、管状加热装置和烙铁头,超声波换能器设置在外壳内,烙铁头位通过连接杆与超声波换能器相连接,且位于外壳的下端位置,管状加热装置设置在烙铁头上。该装置利用超声波破除被焊物体表面的氧化物,然后通过管状加热装置加热烙铁头,使得烙铁头将融化的焊丝焊接在所需的部位,无需助焊剂便可实现锡焊,减少了焊接处的清洁处理流程,不仅有利于提高生产效率和产品焊接质量,还节省了生产成本,另外整体结构简单,安装使用方便,安全可靠,适用范围广,对于普通烙铁难以锡焊的材料,如陶瓷、玻璃、铝、钛等,也无需助焊剂便可实现低温钎接。但其存在如下缺点:烙铁头稳定位于外壳的下端位置并保持伸出壳体外侧,当烙铁头被加热后,在焊接间歇时间内,相关人员易意外碰触烙铁头而被烫伤,应用安全性能较低。

实用新型内容

1.要解决的技术问题

本实用新型要解决的技术问题在于提供一种超声波低温焊接装置,其设有的烙铁头可伸缩,在焊接间歇时间内,可避免相关人员因意外碰触烙铁头而被烫伤,应用安全性能较高。

2.技术方案

为解决上述问题,本实用新型采取如下技术方案:

一种超声波低温焊接装置,包括主壳体及由上至下依次设于主壳体内部的超声波换能器、连接杆及烙铁头,所述主壳体包括上壳体和下壳体,且所述上壳体的下端和下壳体的上端之间通过第一螺纹连接处螺纹连接,所述连接杆的上端与超声波换能器固定连接,连接杆的下端与烙铁头通过第二螺纹连接处螺纹连接,所述上壳体的上端开设有通风口,所述烙铁头内部嵌设有套装在连接杆外侧的管状加热器,所述烙铁头安装在下壳体内,且下壳体的底部开设有供烙铁头伸出的下通口;

所述超声波换能器与上壳体内壁纵向滑动连接,所述烙铁头与下壳体内壁纵向滑动连接,所述超声波换能器的顶端固定有连接到上壳体内顶部的第一弹簧,当第一弹簧处于自然状态时,所述烙铁头完全位于下壳体内部;所述上壳体上穿设有用于驱动烙铁头伸出下通口的驱动机构,所述上壳体包括上筒体和直径小于上筒体的下筒体。

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