[实用新型]UVLED固化灯的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种UVLED固化灯的封装结构，包括铜基电路板、UVLED芯片、反光杯、透光镜组以及固定于所述铜基电路板的密封盖，所述密封盖与铜基电路板围成一空腔，所述UVLED芯片、反光杯、透光镜组均设于空腔内，所述密封盖上开设出光窗口，所述透光镜组通过密封胶粘接于出光窗口，所述透光镜组包括与出光窗口对应的出光区域以及与密封胶对应的粘接区域，所述透光镜组的粘接区域的任意一面设遮光膜。本实用新型提供的UVLED固化灯的封装结构，密封胶不易老化失效，封装可靠性好。

技术领域

本实用新型涉及UVLED灯技术领域，具体地说，涉及一种UVLED固化灯的封装结构。

背景技术

目前LED的封装多采用硅胶、环氧树脂等有机材料对芯片进行封装，这些材料透过率好、易于操作，但耐紫外线性能差，在紫外环境下极易老化变质，以及其热膨胀容易导致器件失效，因此有机材料不利于封装UVLED。

中国专利文献申请号 201610019686.8公开一种无机封装的自聚光集成UVLED 模块，包括UVLED 灯体组件；所述UVLED灯体组件包括UVLED 芯片、铜基电路板、用于将UVLED芯片的侧面光线反射后经由UVLED 芯片的法线方向射出的光学导光板、石英玻璃、前盖；所述前盖为包含凹槽结构的盖板；所述凹槽结构的槽底为前端面；前端面设有出光窗口，所述石英玻璃采用密封胶粘结于凹槽结构的槽底且覆盖所述出光窗口；所述前盖的后端面与所述铜基电路板固定连接；所述前盖的凹槽结构与铜基电路板之间形成腔体。通过采用无机封装方式，内部填充特定气体，排出空气，不再使用硅胶等有机物封装，从而不存在芯片及金线氧化，不存在硅胶封装方式所产生的黄变，碳化，热膨胀导致模块失效的风险。然而目前封装采用的密封胶基本都为有机胶如苯环、硅胶等，长期暴漏于紫外线照射下容易失效。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种UVLED固化灯的封装结构，密封胶不易老化失效，封装可靠性好。

本实用新型公开的UVLED固化灯的封装结构所采用的技术方案是:

一种UVLED固化灯的封装结构，包括铜基电路板、UVLED 芯片、反光杯、透光镜组以及固定于所述铜基电路板的密封盖，所述密封盖与铜基电路板围成一空腔，所述UVLED 芯片、反光杯、透光镜组均设于空腔内，所述密封盖上开设出光窗口，所述透光镜组通过密封胶粘接于出光窗口，所述透光镜组包括与出光窗口对应的出光区域以及与密封胶对应的粘接区域，所述透光镜组的粘接区域的任意一面设遮光膜。

作为优选方案，所述密封盖包括固定部、滑动部以及用于限制固定部与滑动部相对位置的紧固件，所述滑动部具有第一楔形面，所述固定部具有与第一楔形面相合的第二楔形面，通过调整紧固件使滑动部移动并压设于透光镜组。

作为优选方案，所述滑动部靠近透光镜组一侧设有缓冲层。

作为优选方案，所述滑动部开设供紧固件穿过的腰形孔。

作为优选方案，所述遮光膜通过银镜反应形成在透光镜组远离密封胶一面。

作为优选方案，所述透光镜组为石英玻璃所制。

本实用新型公开的UVLED固化灯的封装结构的有益效果是：在透光镜组的粘接区域的任意一面设遮光膜，遮光膜用于遮挡照射至密封胶的紫外线，从而避免密封胶因紫外线照射而加速老化失效，可靠性好。

附图说明

图1是本实用新型UVLED固化灯的封装结构的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:

请参考图1，一种UVLED固化灯的封装结构，包括铜基电路板10、UVLED 芯片20、反光杯30、透光镜组40以及固定于铜基电路板10的密封盖50。