[实用新型]一种电感器元件外壳有效
申请号: | 202021315611.2 | 申请日: | 2020-07-07 |
公开(公告)号: | CN213211860U | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 屈相平;何杨永;龚邦辉;刘金南 | 申请(专利权)人: | 深圳顺络汽车电子有限公司 |
主分类号: | H01F27/02 | 分类号: | H01F27/02;H01F27/29 |
代理公司: | 深圳德永专利代理事务所(普通合伙) 44641 | 代理人: | 钟容 |
地址: | 518110 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电感器 元件 外壳 | ||
本实用新型涉及电感元件技术领域,具体是一种电感器元件外壳,所述外壳的上表面位于两侧位置处对称设置有两排呈“L”形结构的贴片PIN脚,且外壳的两侧位于两排贴片PIN脚的下方位置处均固定有与其一一相导通的缠线PIN脚,所述外壳的上表面位于两个相邻的所述贴片PIN脚之间均开设有缺槽。本实用新型设计新颖,结构简单,通过注塑成型的方式生产,成本低,生产效率高,PIN脚和缠线PIN脚位于外壳的外侧,采用侧面缠线方式,不会刮伤壳腔内部的漆包铜线,另外侧面缠线锡焊,底部使用治具覆盖,锡焊瞬间,助焊剂炸裂但锡珠无法溅入产品内部,锡焊过程漆包铜线绝缘膜无热辐射损伤,能有效保证产品耐压特性,提高制程良率。
技术领域
本实用新型涉及电感元件技术领域,具体是一种电感器元件外壳。
背景技术
电感器元件外壳是电感器元件的主要组成部件,其主要由热固性阻燃材料的外壳主体和冲压成型的PIN脚构成的,传统的电感器外壳也分为壳体和PIN脚,PIN脚折弯成L型既用于客户贴装,也用于缠线。
然而采用传统的电感器外壳,产品生产工艺较为繁琐,操作动作要精细,磁环引线头部需要高温浸锡,去除漆包铜线表面绝缘层,去除位置要求保持一致,多根引线浸锡需避免相互间连锡。需合理控制磁环引线脱漆点到PIN脚的长度,过长导致引线堆积难整理及DCR增大,过短则会将磁环拉起悬空,极易导致断线。引线缠绕在L型PIN脚上,进行作业很难实现自动化。另外,底部浸锡,浸锡瞬间,助焊剂炸裂易导致锡珠进入产品内部,浸锡过程漆包线绝缘膜易受热辐射造成损伤,L型PIN脚整体较长,生产过程中难免触碰受力,易造成贴片PIN平整度不良。总之,采用传统的电感器外壳生产,费时费力,加工成本高,且容易出现耐压特性不良。因此,本领域技术人员提供了一种电感器元件外壳,以解决上述背景技术中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电感器元件外壳,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电感器元件外壳,包括呈上端敞口状的外壳,所述外壳的上表面位于两侧位置处对称设置有两排呈“L”形结构的贴片PIN脚,且外壳的两侧位于两排贴片PIN脚的下方位置处均固定有与其一一相导通的缠线PIN脚,所述外壳的上表面位于两个相邻的所述贴片PIN脚之间均开设有缺槽。
作为本实用新型更进一步的方案:所述缺槽的上表面固定有过线槽,所述过线槽的内侧呈弧形结构。
作为本实用新型更进一步的方案:所述贴片PIN脚和缠线PIN脚均采用磷青铜或红铜其中任意一种材质的构件,且贴片PIN脚和缠线PIN脚均呈扁平或方形结构,所述缠线PIN脚的长度是贴片PIN脚总长的2倍。
作为本实用新型更进一步的方案:所述贴片PIN脚和缠线PIN脚的表面均设有电镀层,电镀层采用锡质构件。
作为本实用新型更进一步的方案:所述外壳、贴片PIN脚和缠线PIN脚之间均通过注塑一体成型,每排所述贴片PIN脚和缠线PIN脚均设置有3个,位于中间的所述贴片PIN脚和缠线PIN脚均采用焊接加固。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型设计新颖,结构简单,通过注塑成型的方式生产,成本低,生产效率高,PIN脚和缠线PIN脚位于外壳的外侧,采用侧面缠线方式,不会刮伤壳腔内部的漆包铜线,PIN脚较短,强度较好,且加工过程中进行避空,能较好保证各缠线PIN脚和贴片PIN脚共面度一致,缠线PIN脚长度足够,有效保证缠线圈数,另外侧面缠线锡焊,底部使用治具覆盖,锡焊瞬间,助焊剂炸裂但锡珠无法溅入产品内部,锡焊过程漆包铜线绝缘膜无热辐射损伤,能有效保证产品耐压特性,提高制程良率。
附图说明
图1为一种电感器元件外壳的结构示意图;
图2为一种电感器元件外壳俯视图;
图3为一种电感器元件外壳侧视图。
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