[实用新型]一种高密度泡沫模压制成型的三培箱体结构有效

专利信息
申请号: 202021316040.4 申请日: 2020-07-08
公开(公告)号: CN213073916U 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 金军民;刘姝彤;王治业;王伟 申请(专利权)人: 刘姝彤
主分类号: A01G31/02 分类号: A01G31/02;G01K7/00;G01K1/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 730030 甘肃省兰*** 国省代码: 甘肃;62
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 高密度 泡沫 模压 制成 箱体 结构
【权利要求书】:

1.一种高密度泡沫模压制成型的三培箱体结构,包括:底盘(1)、接孔(2)、测温孔(3)、测温管(4)、温度计(5)、三培箱(6)、内芯(7);其特征在于:所述接孔(2)开设在底盘(1)的两侧,且测温孔(3)开设在底盘(1)的一端;所述测温管(4)安装在底盘(1)的外壁上,且测温管(4)与底盘(1)通过粘合方式固定;所述温度计(5)插接安装在测温管(4)的内侧;所述三培箱(6)放置在底盘(1)的上方,且内芯(7)嵌入安装在三培箱(6)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种高密度泡沫模压制成型的三培箱体结构,其特征在于:所述测温孔(3)位于底盘(1)的下部,且测温孔(3)与测温管(4)相连通。

3.根据权利要求1所述的一种高密度泡沫模压制成型的三培箱体结构,其特征在于:所述测温管(4)为√形管状结构,且测温管(4)的上部与底盘(1)的外壁平行。

4.根据权利要求1所述的一种高密度泡沫模压制成型的三培箱体结构,其特征在于:所述测温管(4)的端部设置有环形板状凸起,且所述凸起与底盘(1)的外壁贴合。

5.根据权利要求1所述的一种高密度泡沫模压制成型的三培箱体结构,其特征在于:所述温度计(5)为电子探针式温度计。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于刘姝彤,未经刘姝彤许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021316040.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top