[实用新型]一种基于汇流条的散热系统有效

专利信息
申请号: 202021316891.9 申请日: 2020-07-07
公开(公告)号: CN212381599U 公开(公告)日: 2021-01-19
发明(设计)人: 许颇;刘保颂 申请(专利权)人: 锦浪科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 石来杰
地址: 315700 浙江省宁波市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 汇流 散热 系统
【权利要求书】:

1.一种基于汇流条的散热系统,其特征在于:包括用于安装发热源(1)的基板(2),以及用于散热的散热组件(3),所述基板(2)上安装有汇流条组件,所述汇流条组件包括汇流条(4),所述汇流条(4)上设有散热孔(4a),所述基板(2)与发热源(1)电连接,所述汇流条(4)与发热源(1)电连接,或所述汇流条(4)与基板(2)电连接,所述散热组件(3)靠近汇流条(4)或发热源(1)设置。

2.如权利要求1所述的基于汇流条的散热系统,其特征在于:所述汇流条(4)与基板(2)之间设有导热元件(5),所述汇流条(4)与基板(2)连接。

3.如权利要求1所述的基于汇流条的散热系统,其特征在于:所述汇流条组件包括至少两个汇流条(4),多个所述汇流条(4)之间保持间距设置并安装在基板(2)上。

4.如权利要求3所述的基于汇流条的散热系统,其特征在于:多个所述汇流条(4)沿水平并排排列或交错排列于基板(2)上。

5.如权利要求1所述的基于汇流条的散热系统,其特征在于:所述散热孔(4a)设有多个,且均匀设置在汇流条(4)上。

6.如权利要求2所述的基于汇流条的散热系统,其特征在于:所述导热元件(5)为导热硅脂块,所述汇流条(4)与基板(2)之间通过紧固件(6)连接。

7.如权利要求2所述的基于汇流条的散热系统,其特征在于:所述导热元件(5)为导热硅胶块,所述汇流条(4)与基板(2)之间通过导热硅胶块粘接。

8.如权利要求1所述的基于汇流条的散热系统,其特征在于:所述基板(2)为PCB板,所述发热源(1)与汇流条组件分别位于PCB板的两侧。

9.如权利要求8所述的基于汇流条的散热系统,其特征在于:所述发热源(1)包括电子元件,所述汇流条(4)上开设有用于插接固定电子元件引脚的插孔,所述汇流条(4)与电子元件电连接。

10.如权利要求1所述的基于汇流条的散热系统,其特征在于:所述散热孔(4a)为圆孔。

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