[实用新型]一种高精密软硬结合的线路板有效
申请号: | 202021318691.7 | 申请日: | 2020-07-08 |
公开(公告)号: | CN213213958U | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 张晓峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市汇德镁电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安区西乡街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 精密 软硬 结合 线路板 | ||
本实用新型公开了一种高精密软硬结合的线路板,包括第一硬性线路板,所述第一硬性线路板的一侧设置有柔性线路板,柔性线路板的一端设置有第二硬性线路板,第一硬性线路板和第二硬性线路板是由上板片和下板片通过螺钉固定所组成,第一硬性线路板和第二硬性线路板的一侧各开设有内凹槽,柔性线路板通过内凹槽中的固定机构与第一硬性线路板和第二硬性线路板连接。本实用新型通过设置内凹槽能够将柔性线路板与第一硬性线路板和第二硬性线路板连接,使柔性线路板能够根据工作环境进行自由弯曲、折叠,使整个线路板更加具有灵活性;通过设置硬性覆铜片和焊接片能够将柔性线路板固定在内凹槽内,使硬性线路板与柔性线路板能够实现信息传输。
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域,尤其涉及一种高精密软硬结合的线路板。
背景技术
软硬结合线路板具有厚度薄,重量轻,体积小,三维空间可自由弯曲、伸缩、折叠等优点,正是由于其具有以上所述的优良性能,所以其能进一步推进电子产品的小型化,轻型化,薄型化及动态化发展;软硬结合线路板主要应用于移动电话、手机电池、笔记本电脑、计算机周边、复印机和照相机等多种电子设备领域,随着电子产品倾向便携、超薄的方向发展,对线路板单位面积布线的要求也越来越高,尤其针对软硬结合的线路板。
经检索,中国专利申请号为201720686278.8的专利,公开了一种软硬结合线路板,包括基板、柔性线路板和硬性线路板,所述的柔性线路板和硬性线路板设于基板表面,所述的基板与硬性线路板为一整体结构,所述的柔性线路板通过环氧树脂胶压合在硬性线路板上,所述的柔性线路板与硬性线路板间设有铜箔层。上述专利中的柔性线路板存在以下不足:柔性线路板工作时会有电流通过,而相邻的电路板之间由于距离过近,容易相互产生微电波或者微型磁场,进而对线路板的工作造成影响。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种高精密软硬结合的线路板。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种高精密软硬结合的线路板,包括第一硬性线路板,所述第一硬性线路板的一侧设置有柔性线路板,柔性线路板的一端设置有第二硬性线路板,第一硬性线路板和第二硬性线路板是由上板片和下板片通过螺钉固定所组成,第一硬性线路板和第二硬性线路板的一侧各开设有内凹槽,柔性线路板通过内凹槽中的固定机构与第一硬性线路板和第二硬性线路板连接柔性线路板的底部设置有柔性线路层,柔性线路层的内部设置有导线柱,导线柱的外壁设置有柔性绝缘层。
为了使得将柔性线路板固定在内凹槽内,所述固定机构包括硬性覆铜板和焊接片,硬性覆铜板设置于内凹槽的底部,焊接片焊接于硬性覆铜板的顶部边缘,焊接片的两边焊接于内凹槽的底部。
为了使得将线路产生的热量快速导出,所述上板片的内部是由油墨膜、硬性线路层、硬性绝缘层和石墨导热层组成,油墨膜贴于硬性线路层的顶部,硬性绝缘层设置于硬性线路层的底部,石墨导热层焊接于硬性绝缘层的底部。
为了使得避免静电对线路板的破坏,所述第一硬性线路板和第二硬性线路板的一侧设置有导电针。
为了使得避免接触部分直接暴露在空气中,所述硬性覆铜板和焊接片的表面涂有树脂胶。
为了使得对柔性绝缘层和导线柱起到保护作用,所述柔性绝缘层的顶部设置有第一保护胶层,柔性绝缘层的底部设置有第二保护胶层。
为了使得防止柔性线路板与硬性覆铜片发生分离,所述内凹槽的顶部设置有固定块。
本实用新型的有益效果为:
1、通过设置内凹槽能够将柔性线路板与第一硬性线路板和第二硬性线路板连接,使柔性线路板能够根据工作环境进行自由弯曲、折叠,使整个线路板更加具有灵活性;通过设置硬性覆铜片和焊接片能够将柔性线路板固定在内凹槽内,使硬性线路板与柔性线路板能够实现信息传输。
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