[实用新型]一种自动红外热成像测温告警系统有效

专利信息
申请号: 202021321700.8 申请日: 2020-07-08
公开(公告)号: CN213481548U 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 王建平;纪晓惠;张亮;许立功 申请(专利权)人: 深圳市慧大成智能科技有限公司
主分类号: G01J5/00 分类号: G01J5/00;G01J5/02
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 宫建华
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤海*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 自动 红外 成像 测温 告警 系统
【权利要求书】:

1.一种自动红外热成像测温告警系统,包括上壳体(2)和下壳体(3),所述上壳体(2)与下壳体(3)之间通过卡扣卡合连接,其特征在于:所述下壳体(3)内部上表面固定安装有图像处理模组(4),所述下壳体(3)的采集一端安装有图像采集安装管(1),所述图像采集安装管(1)上安装有图像采集模组(5),所述图像采集模组(5)内部安装有红外模组(6);

所述图像处理模组(4)与图像采集模组(5)之间通过电连接,所述图像采集模组(5)与红外模组(6)之间通过电连接,所述图像处理模组(4)与处理器(7)之间通过信号连接,所述处理器(7)与图像显示模组(8)和温度显示模组(9)分别通过信号连接,电源(10)与图像处理模组(4)之间电连接。

2.根据权利要求1所述的一种自动红外热成像测温告警系统,其特征在于:所述图像处理模组(4)采用TMS320DM642型号DSP芯片,采用XC95144作为图像采集时序分配控制器。

3.根据权利要求1所述的一种自动红外热成像测温告警系统,其特征在于:所述图像采集模组(5)主要由CMOS摄像头电路、CPLD控制、锁存器、SRAM存储器和32位嵌入式系统总线接口组成,CMOS摄像头芯片采用OV6630芯片,采用XCR28XL作为可编程逻辑器。

4.根据权利要求1所述的一种自动红外热成像测温告警系统,其特征在于:所述红外模组(6)主要由MCS51单片机、通讯模块、红外接收器、红外发射器和EEPROM芯片组成。

5.根据权利要求1所述的一种自动红外热成像测温告警系统,其特征在于:所述图像采集模组(5)通过红外模组(6)采集人体的红外辐射能量,红外能量聚焦在图像处理模组(4)内的光电探测器上并转变为相应的电信号。

6.根据权利要求5所述的一种自动红外热成像测温告警系统,其特征在于:所述红外模组(6)采集转换后的电信号会发射到处理器(7)中,通过图像显示模组(8)和温度显示模组(9)进行显示。

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